| 研究生: |
吳晉緯 Wu, Jin-Wei |
|---|---|
| 論文名稱: |
應用田口方法改善LCD驅動IC封裝之安定性探討 Applying Taguchi Method for Improving the Packaging Stability of LCD Driver IC |
| 指導教授: |
陳澤生
Chen, Tse-Sheng |
| 學位類別: |
碩士 Master |
| 系所名稱: |
工學院 - 工程管理碩士在職專班 Engineering Management Graduate Program(on-the-job class) |
| 論文出版年: | 2022 |
| 畢業學年度: | 111 |
| 語文別: | 中文 |
| 論文頁數: | 65 |
| 中文關鍵詞: | 特性要因分析 、田口實驗法 、驅動IC 、封裝安定性 |
| 外文關鍵詞: | Cause and Effect Analysis, Taguchi Method, Driver IC, Packaging Stability |
| 相關次數: | 點閱:121 下載:0 |
| 分享至: |
| 查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
現況在電子產品消費市場上,消費者除了對於產品追求輕、薄、短、小的體積最小化之外,對於產品更是要求具備良好的產品特性和品質可靠度等需求。此市場需求及技術發展趨勢下,促使了液晶顯示器的驅動IC封裝技術,逐漸邁向小間距高密度數的趨勢發展。粒晶薄膜產品就成為目前LCD驅動IC封裝種類中,最能符合消費市場需求的主流封裝技術。
本研究以粒晶薄膜產品為研究對象,探討產品於生產過程中,因為經過多次溫度變化的製程,再加上產品為複合材料組成,各材料間熱膨脹係數不同,導致產品經過IC封裝後產生尺寸變異情況。本研究期望從產品設計源頭,找出對於品質特性有最佳表現的要因水準組合,藉此提升產品封裝安定性。利用特性要因分析法決定實驗控制要因,並採用田口實驗法選定適當直交表來配置實驗組合後,接續安排進行相關實驗及蒐集數據,再以S/N比分析來進行結果探討。
本研究透過田口實驗法求出控制要因之最佳水準組合,並且經過實驗重複驗證,與改善前之變異水準相比,改善後的尺寸變異平均值下降、S/N比提升,整體的尺寸變異改善幅度可達62.2%,對於產品之品質特性改善有相當成效。
In current electronics consumption market, consumers are not only pursuing with light, thin, short, and small-sized products, but also requiring products with good characteristics and reliability. Under the market demand and technology development trend, the driver IC packaging technology of liquid crystal displays has gradually moved towards the tendency of fine pitch and high density. Chip on film products have become the major packaging technology that can best meet the needs of consumption market among current LCD driver IC packaging types.
This research takes chip on film products as subject, and discusses chip on film product which has undergone multiple temperature changes during process. Besides, chip on film is composed of composite materials, and the thermal expansion coefficients of composite are different, which can result in dimensional variation after IC packaging.
To improve packaging stability of chip on film product, this research expects to find out the combination of control factors and levels that have the best performance for quality characteristics from the perspective of product design. This research used cause and effect analysis method to determine experimental control factors, and applied Taguchi method to select appropriate orthogonal array to configure the experimental combination. After that, this research arranged relevant experiments and collected data, and then used S/N ratio analysis to discuss the test results extensively.
In this research, the Taguchi method is used to obtain optimal level combination of control factors. After experimental verification and data comparison, average dimensional variation decreases and S/N ratio increases. The overall variation improvement rate can reach to 62.2%, which is quite effective in improving quality characteristics.
中文部份
1. 方建中(2014)。利用田口方法改善大尺寸印刷式導光板均勻性及穩定性之研究。國立中央大學機械工程學系碩士論文,桃園市,臺灣。
2. 白賜清(2016)。實驗計劃與田口工程。品質月刊,52:7期,頁16-17。
3. 江名偉(2016)。Fine Pitch COF製程之最佳化參數設計。國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系碩士論文,高雄市,臺灣。
4. 沈更新(2002)。LCD驅動IC之封裝與現況。電子與材料雜誌,14期,頁26-132。
5. 李輝煌、黃聖杰、李志強、宋政宏與童邵豪(2009)。覆晶底部封膠材料基本性質的量測研究成果報告。國立成功大學工程科學系,台南市,臺灣。
6. 李偉豪(2017)。以田口方法縮小TSV之尺寸。國立成功大學工程科學研究所碩士論文,台南市,臺灣。
7. 金進興與石素珠(2002)。COF 構裝基板材料技術。工業材料雜誌,187期,頁91-97。
8. 金進興(2005)。驅動IC構裝載板材料與製程技術。電子與材料雜誌,25期,頁52-62。
9. 林雲德(2008)。應用田口方法改善接觸式三次元測量儀量測品質。國立交通大學管理學院(工業工程與管理學程)碩士論文,新竹市,臺灣。
10. 周佑誠(2017)。田口實驗法教材。國立中山大學海下科技研究所,高雄市,臺灣。
11. 曾國泰(2001)。淺談LCD驅動IC封裝特輯。電子與材料雜誌,9期,頁88-95。
12. 游仁傑(2009)。鋼瓶安全檢驗站基礎教育訓練教材。中華民國工業氣體協會,台北市,臺灣。
13. 黃睿伸(2001)。捲帶與玻璃基板接合電子封裝之錯位分析。國立交通大學機械工程系碩士論文,新竹市,臺灣。
14. 童超塵(2000)。田口品質工程教材。國立雲林科技大學工業工程管理所,雲林縣,臺灣。
15. 劉威志(2021)。運用田口方法分析ABS塑膠材料之射出成型參數對拉伸強度的影響。國立中央大學機械工程系碩士論文,桃園市,臺灣。
16. 蕭傳議(2004)。COF基板市場與產品分析。工業材料雜誌,214期,頁105-109。
17. 謝有德(2001)。新一代LCD Drive IC構裝技術介紹。工業材料雜誌,180期,頁137-144。
18. 謝有德(2003)。COF構裝之產業發展現況。工業材料雜誌,200期,頁175-178。
19. 蘇朝墩(2003)。品質工程。台北市,臺灣:中華民國品質學會。
英文部份
1. Bendell, A. (1988). Introduction to Taguchi methodology. Taguchi Methods: Proceedings of the 1988 European Conference, pp. 32-40, London, England.
2. Box, G., & Bisgaard, S. (1988). Statistical Tools for Improving Designs. Mechanical Engineering, 110(1), pp. 32-40, United States.
3. Ealey Lance, A. (1994). Quality by Design Taguchi Methods and US Industry. pp. 189-207, United States.
4. Karna, S. K., & Sahai, R. (2012). An Overview on Taguchi Method. International Journal of Engineering and Mathematical Sciences, 1(1), pp. 11-17, India.
5. Liu, D. S., Yeh, S. S., Lu, C. J., Chang, C. W., Hung, C. W., Liu, A. H., & Liu, H. H. (2011). Thermal Performance Study of Next Generation Fine-Pitch Chip-on-Film (COF) Packages - A Numerical Study. International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), pp. 191-194, Taiwan.
6. Phadke, M. S. (1995). Quality Engineering Using Robust Design. Prentice Hall, Englewood Cliffs, New Jersey, United States.
7. Shen, G. S. (2002). LCD Driver IC Assembly Technologies and Status. Int'l Symposium on Electronic Materials and Packaging, pp. 313-316, Taiwan.
8. Suk, K. L., Choo, K., Kim, S. J., Kim, J. S., & Paik, K. W. (2012). Studies on Various Chip-on-film (COF) Packages Using Ultra Fine Pitch Two-metal Layer Flexible Printed Circuits (Two-Metal Layer FPCs). Microelectronics Reliability, 52(6), pp. 1182-1188, Korea.
9. Unal, R., & Dean, E. B. (1990). Taguchi Approach to Design Optimization for Quality and Cost: An Overview. Annual Conference of the International Society of Parametric Analysts, NASA Langley Research Center Hampton, VA, United States.
網站部份
1. Dexerials公司網站 (2022)。Technical Notes。取自:https://www.dexerials.jp/en/rd/tech/tech02.html。最後瀏覽日:2022/03/15。
2. Dupont公司網站 (2022)。Kapton EN。取自:https://www.dupont.com/products/kapton-en-a-c-y-z.html。最後瀏覽日:2022/08/22。
3. LB Lusem公司網站 (2022)。COF Product Info。取自:https://www.lusem.com/eng/product/cof.html。最後瀏覽日:2022/03/18。
4. MoneyDJ理財網站 (2022)。驅動IC。取自:https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=091abcc1-8791-41a7-aba2-3f5c80081dfd。最後瀏覽日:2022/03/13。
5. Nikon公司網站 (2022)。CNC Video Measuring Systems。取自:https://www.nikon.com/products/industrial-metrology/lineup/nexiv/。最後瀏覽日:2022/09/04。
6. Nippon Polytech公司網站 (2022)。Flex Solder Mask for COF。取自:http://www.nptcorp.com/en/product/npr3300/index.html。最後瀏覽日:2022/08/31。
7. Showa Denko公司網站 (2022)。SN Series。取自:https://www.mc.showadenko.com/japanese/products/do/012.html。最後瀏覽日:2022/08/31。
8. Stemco公司網站 (2022)。Products - 1 metal COF。取自:https://www.stemco.co.kr/en/sub/tech/pro_1metalCOF.asp。最後瀏覽日:2022/04/04。
9. Synaptics公司網站 (2022)。Smartphones。取自:https://www.synaptics.com/applications/smartphones。最後瀏覽日:2022/04/02。
10. Ube公司網站 (2022)。Upilex Grade。取自:https://www.ube.com/upilex/en/upilex_grade.html。最後瀏覽日:2022/08/22。
11. 品化科技公司網站 (2022)。知識News+。取自:https://www.applichem.com.tw/news-detail-2668803.html。最後瀏覽日:2022/04/05。
12. 塑膠薄膜材料網網站 (2022)。一分鐘了解什麼是PI膜。取自:http://www.film-top1.com/product-info.asp?id=659。最後瀏覽日:2022/08/27。
13. 維基百科網站 (2022)。品質工程。取自:https://zh.m.wikipedia.org/zh-tw/%E5%93%81%E8%B3%AA%E5%B7%A5%E7%A8%8B。最後瀏覽日:2022/06/15。
14. 維基百科網站 (2022)。Solder Mask。取自:https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_mask。最後瀏覽日:2022/08/25。
15. 財團法人塑膠工業技術發展中心網站 (2022)。田口品質工程。取自:https://www.pidc.org.tw/safety.php?id=124。最後瀏覽日:2022/07/05。
校內:2028-01-10公開