| 研究生: |
陳鴻儀 Chen, Hung-Yi |
|---|---|
| 論文名稱: |
運用FMEA方法對半導體晶圓廠製程設備維護之探討 A Study on the Process Equipment Maintenance for Semiconductor Foundry by FMEA Approach |
| 指導教授: |
陳澤生
Chen, Tse-Sheng |
| 學位類別: |
碩士 Master |
| 系所名稱: |
工學院 - 工程管理碩士在職專班 Engineering Management Graduate Program(on-the-job class) |
| 論文出版年: | 2009 |
| 畢業學年度: | 97 |
| 語文別: | 中文 |
| 論文頁數: | 75 |
| 中文關鍵詞: | 失效模式與效應分析(FMEA) 、半導體晶圓廠 、製程設備維護 |
| 外文關鍵詞: | Process Equipment Maintenance, Semiconductor Foundry, FMEA(Failure Mode and Effect Analysis) |
| 相關次數: | 點閱:126 下載:12 |
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失效模式與效應分析(Failure Mode and Effect Analysis,FMEA)是用來分析系統內潛在之失效模式,並對此系統可能造成的不良後果,進行定量評估後,再提出適當的改善作業,以防止故障的發生。在12吋半導體晶圓廠中,如何能充分利用及發揮生產製程設備管理效能,提升製程設備的可靠度,降低其失效風險的影響,進而控制、減少並預期因失效所產生的產品損失,以成為當前半導體晶圓廠發展系統化工程管理中,最關鍵的技術之一;FMEA已成為目前台灣半導體晶圓廠用來提升生產製程設備可靠度及製程研發必備的工具之ㄧ。
本研究在探討應用FMEA,在半導體晶圓廠製造工廠之中,針對失效風險影響性高的製程設備,以系統化管理方式,建立實際個案模型成果,分析與累積工程知識經驗,提出具體有效措施,企圖建立半導體晶圓廠之製程設備之風險管理與提升可靠度的改善機制,以期能達到事先預防與控制那些關鍵性的失效因素數目的目的,不但降低了因失效效應所造成的損害範圍,亦可以提升生產效率和產品良率,並且能夠持續增加公司的競爭優勢。
本文的個案實證研究中,以FMEA分析評估方式,發展出一套適合半導體晶圓廠製程設備之可靠度改良改善的實施方法與管理架構,對於高科技發展與技術資訊傳承的知識訓練,提供了一份非常完整的技術檔資料檔案,作為製程設備改善與技術研發的重要工具,使得技術人員得以持續深入的研究探討,與進行不斷的改善工程。
The FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) approach is usually used to analyze the potential failure mode of a system and to propose the proper improvement action for preventing the occurrence of specified failure. It is one of the key technology for the 12" semiconductor foundry in systematic engineering management. We can apply it to develop the efficiency and enhance the stability for the process equipments. Meanwhile, we can also use it to reduce the impact of failure and control the production loss as well.
We try to apply the FMEA technology to set up a model for the process equipment with high risk to accumulate the engineering knowledge and provide the effective solution. An improvement mechanism has been set up to develop the risk and stability management. The major goal is to prevent and control some important failure factors. Thus, the scope of failure mode can be reduced and the productivity can be enhanced. Finally, the product yield as well as the business competition advantage will be increased.
A suitable methodology of stability improvement for the semiconductor foundry process equipment is introduced by the FMEA approach in this study. Some key factor's data are collected and analyzed from the case wafer semiconductor foundry main production line. The result information will provide a better reference technology for improving the process equipment maintenance. It also help the technicians to continue their further studies.
中文部份
﹝1﹞ 羅應浮, “專案管理的失效模式與效應分析”,中華大學工業工程管理研究所,碩士論文,2000。
﹝2﹞ 陳永興, “失效模式與效應分析作業手冊”,中衛推動小組,台灣,1998。
﹝3﹞ 張俊彥主編,“積體電路製程及設備技術手冊”,中華民國電子材料與元件協會出版,台灣,1997。
﹝4﹞ 莊達人,“VLSI製造技術”,高立圖書公司出版,台灣,1995。
﹝5﹞ 許棟樑、吳振寧,“台灣半導體廠設備管理指標模型建立與評比1998~1999成果”,機械工業、品質與維護工程技術應用專輯,第202期,2000。
﹝6﹞ 柯協助,“失效模式與效應分析-企業最佳之預防措施,電子檢測與品管”,第44期,54頁~57頁,2000。
﹝7﹞ 陳俊維, “FMEA應用於提升潔淨室H﹒V﹒A﹒C﹒系統可靠度之研究”,成功大學資源工程學系,碩士論文,2004。
﹝8﹞ 何振宙, “電子產品失效模式與效應分析~以七合一讀卡機為例”,華梵大學工業管理研究所,碩士論文,2003。
﹝9﹞ 鐘秋英, “資料挖掘應用於產品失效模式與效應分析~以印刷電路板業為例”,元智大學工業工程與管理管理研究所,碩士論文,2003。
﹝10﹞ 楊朝鈞,“建構航空站硬體設施風險架構之研究-FMEA之應用”,成功大學交通管理研究所,碩士論文,2002。
﹝11﹞ 趙立隆,“失效模式與效應分析在全面生產管理之初期管理的應用-以台灣愛普生工業公司為例”,朝陽科技大學工業工程與管理研究所,碩士論文,2002。
﹝12﹞ 張維寬,“FMEA運用於組織決策之績效評估”,中華大學科技管理研究所,碩士論文,2001。
﹝13﹞ 蕭朝銘,“半導體晶圓廠建廠計畫管理之研究”,元智大學工業工程研究所,碩士論文,2000。
﹝14﹞ 許隆昌,“設備保養之失效模式與效應分析”,中華大學工業工程與管理研究所,碩士論文,2000。
﹝15﹞ 簡禎富與詹豐隆,“生產組合策略之決策分析以某半導體工作作業為例”,科技管理學刊第三期,第三卷第一期,第137~156頁,1998。
﹝16﹞ 許棟樑、吳振寧,“台灣半導體設備管理指標模型建立與評比—1998~99年成果”,機械工業、品質與維護工程技術應用專輯,第202期,2000。
﹝17﹞ 先鋒企業可靠度研究小組譯著,鈴木順二郎、牧野鐵治、石板茂樹原著,“FMEA、FTA實施法”,1980。
﹝18﹞ 李文瑞,“失效模式與效應分析”,品質管學會講,1980。
﹝19﹞ 周錫英、張啟明,“實施失效模式、效應與關鍵性分析之功能需求與步驟”,品質管制月刊,第三十卷第十二期,1994。
﹝20﹞ 陳文彬,“推廣與傳統失效模式與效應分析之比較—以滅火器產品設計為例”,台灣科技大學工業管理研究所,碩士論文,2005。
英文部份
﹝1﹞Leang. S. and Spanos, C.J., “A General Equipment Diagnostic System And Its Application On Photolithographic Sequences”, America, 1997.
﹝2﹞Christopher J. Price, Neil S. Taylor, ”FMEA FOR Multiple Failure”, Proceedings Of Annual Reliability And Maintainability Symposium, page 43~47. 1998.
﹝3﹞Chrysler Corporation, Ford Motor Company, General Motor Corporation, “Potential Failure Mode and Effect Analysis”, Reference Manual, 2nd edition, 1995.
﹝4﹞AIAG, Reference Manual : Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA). AIAG, USA, 1995.
﹝5﹞Bluvband, Z., Grabov, P. and Nakar, O., “Expanded FMEA (EFMEA),” Reliability and Maintainability, 2004 Annual Symposium-RAMS 26-29 Jan., page 31~36, 2004.
﹝6﹞Bowels, J. B., “The New SAE FMECA Standard”, Proceedings Annual Reliability and Maintainability symposium, page 48~56, 1998,.
﹝7﹞P.C. Andricacos, C. Uzoh, J.O. Dukovic, J.Horkans, H. Deligianni, “Damascene copper electroplating for chip interconnection”, J. Res. Dev., Vol 42, page 567~573, 1998.
﹝8﹞J.R. Lloyd, J.J. Clement, “Electromigration in copper conductors”, Thin Solid Films, Vol.262, page 135~141, 1995.
﹝9﹞H. Goel and D. Dance, “Yield enhancement challenges for 90nm and beyond”, IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conf., page 262~265, April 2003
﹝10﹞M. Gupta, G. Rajagopalan, C. Hong, J. Lu, K. Rose, and R. utmann, “Planarization yield limiter for wafer-scale 3D ICs”, IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conf., page 278~283, May 2002.
﹝11﹞Mcbride, J. and Schleicher E. “Failure Mode(s) and Effect(s) Analysis (FMEA)”, Mcbride, Schleicher, & Associates, 2000.
﹝12﹞Thomas, T. R. , “FMEA in preventing medical accidents”, Annual Quality Congress Proceedings”, page 657~664, 2002.
﹝13﹞M. Gupta, G. Rajagopalan, C. Hong, J. Lu, K. Rose, and R. utmann, “Planarization yield limiter for wafer-scale 3D ICs”, IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conf., page 278~283, May 2002.
﹝14﹞Mattson, F., “An Introduction to Risk Analysis for medical Devices”, Compliance Engineering, 11/12, page 45~57, 1995.
﹝15﹞C.K. Hu, B. Luther, F.B. Kaufman, J. Hummel, C. Uzoh, D.J. Person, “Copper interconnection integration and reliability”, in Thin Solid Films, Vol. 262, page 84~92, 1995.
﹝16﹞S. Kondo, N. Sakuma, Y. Homma, Y. Goto, N. Ohashi, H. Yamaguchi, and N. Owada, “Abrasive Free Polishing for Copper CMP Damascene Interconnection”, Journal of Electrochemical Society, vol. 147, page 3907~3913, 2000.
﹝17﹞Shijian Li, Lizhong sun, Stan Tsai, Feng Q. Liu, Liang Chen, “A Low Cost and Residue-Free Abrasive-Free Copper CMP Process With Low Dishing, Erosion and Oxide Loss”, interconnect technology conference, proceedings of the IEEE 2001 international , 4~6, page 137~139, 2001.
﹝18﹞De Lemos, Z., “FMEA software program for mapping preventive maintenance of medical equipment”, Proceeding of the IEEE 30th annual Northeast Bioengineering Conference, page 247~248, 2004.
﹝19﹞Besterfield, D.H., C. Besterfield-Michna, G. H. Besterfield, and M. Besterfield-Sacre, “Total Quality management”, 3rd edition, New Jersey : Prentice-Hall, 2003.
﹝20﹞Jenab, K. and B. S. Dhillon, ”Group-based failure effects analysis”, International Journal of Reliability, Quality and Safety Engineering, 12(4), page 291~307, 2005.