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研究生: 曾俊偉
Tseng, Chun-Wei
論文名稱: 大氣燒結卑金屬電阻器之可靠度特性研究
Reliability Characteristics Study of BME Resistor Sintered in Air Atmosphere
指導教授: 李文熙
Lee, Wen-Hsi
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 電機資訊學院 - 電機工程學系
Department of Electrical Engineering
論文出版年: 2025
畢業學年度: 113
語文別: 中文
論文頁數: 74
中文關鍵詞: 大氣燒結卑金屬銅鎳合金合金電阻厚膜電阻
外文關鍵詞: Ambient air sintering, base metal, copper-nickel alloy, alloy resistor, thick film resistor
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  • 摘要 i EXTENDED ABSTRACT iii 致謝 xx 目錄 xxi 圖目錄 xxiv 表目錄 xxvi 第一章 緒論 1 1.1 研究背景 1 1.2 研究動機 1 1.3 章節說明 2 第二章 文獻回顧 3 2.1 導電材料 3 2.1.1 銅鎳合金 3 2.1.2 銀鈀合金 5 2.1.3 鋅 5 2.2 電阻值量測 6 2.3 短時間過負載(Short Time Over Load) 7 2.4 電阻溫度係數((TCR) 8 2.5 印刷厚膜電阻器(Thick Film Resistor) 9 第三章 實驗方法 10 3.1 實驗架構 10 3.2 實驗步驟 11 3.2.1 油墨製備 11 3.2.2 電阻器印刷 12 3.2.3 大氣燒結與特性分析 13 3.3 實驗儀器 13 3.3.1 離心式攪拌機 13 3.3.2 三滾筒攪拌機 14 3.3.3 絲網印刷機 15 3.3.4 高溫箱型燒結爐 17 3.3.5 阻抗量測器 18 3.3.6 直流電源供應器 19 3.3.7 高度加速壽命測試機 20 3.3.8 掃描式電子顯微鏡 21 第四章 結果與討論 22 4.1 燒結與特性 22 4.1.1 不同燒結溫度與電性的差異 22 4.1.2 不同保護層覆蓋範圍與電性特性的差異 26 4.1.3 不同升溫速率與電性特性的差異 28 4.2 可靠度測試 34 4.2.1 可靠度測試的種類 34 4.2.2 短時間過負載測試 34 4.2.3 高度加速壽命測試 37 4.2.4 熱銲錫耐受測試 39 4.2.5 溫度快速變化測試 40 4.2.6 彎曲強度測試 41 4.2.7 靜電測試 42 第五章 結論與未來展望 43 5.1 結論 43 5.2 未來展望 44

    1. 林柏辰, 一種新穎空氣中燒結合金電阻的研究,in電機工程學系. 2022, 國立成功大學: 臺灣博碩士論文知識加值系統.
    2. 王禹翔, 可在空氣中燒結銅鎳合金電阻器之研究 , in電機工程學系-微電子研究所,2023,國立成功大學: 臺灣博碩士論文知識加值系統.
    3. 張瑞顯, 厚膜印刷銅鋁電極材料研究, in電機工程學系. 2022, 國立成功大學: 臺灣博碩士論文知識加值系統.
    4. Hongyan Wu, Yi Wang, Qingdong Zhong, Minqi Sheng, and Hailong Du, “The semi-conductor property and corrosion resistance of passive film on electroplated Ni and Cu-Ni alloys,” Journal of Electroanalytical Chemistry, Vol. 663, pp. 59-66, 2011.
    5. Aïda Varea, Eva Pellicer, Salvador Pané, Bradley J. Nelson, Santiago Suriñach, Maria Dolors Baró, and Jordi Sort, “Mechanical Properties and Corrosion Behaviour of Nanostructured Cu-rich CuNi Electrodeposited Films,” International Journal of Electrochemical Science, Vol. 7, pp. 1288-1302, 2012
    6. Reza Abbaschian, Lara Abbaschian, and R.E. Reed-Hill, “Solid Solutions” in Physical Metallurgy Principles, 4th edition, Cengage Learning, USA, pp. 261-267, 2010
    7. “Copper-Nickel Alloys: Properties, Processing, Applications,” Available from: https://www.copper.org/applications/marine/cuni/properties/DKI_booklet.html, [cited 06, May, 2018],
    8. Chuang, T. H., Chang, C. C., Chuang, C. H., Lee, J. D., & Tsai, H. H. (2013). Formation and growth of intermetallics in an annealing-twinned Ag-8Au-3Pd wire bonding package during reliability tests. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 3(1), 3-9.
    9. “短時間負載(short time duty)” Available from: https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%9F%AD%E6%99%82%E9%96%93%E8%B2%A0%E8%BC%89, [cited 17, Jun, 2025]
    10. Oliva, A.I., Lugo, J.M. Measurement of the Temperature Coefficient of Resistance in Metallic Films with Nano-thickness. Int J Thermophys 37, 35 (2016).
    11. Nurul Khalidah Yusop, Nurulakmal Mohd Shariff, See Chin Chow, and Ahmad Badri Ismail, “Structural and Electrical Characterizations of CuNi Thin Film Resistors,” Procedia Chemistry, Vol. 19, pp. 619-625, 2016
    12. “EXAKT 80S PLUS” Available from:https://www.tw-hdl.com/product_detail.asp?Pid=97&BRDarea=1&pdt_SubType=25, [cited 17, Jun, 2025]
    13. Gunn, Jeffrey E., Malik, Sushil K., Mazumdar, Purabi M.“ Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test Technique (HAST),” IEEE Reliability Physics Symposium, 1981.
    14. Gordon Roberts. “History's Influence on Screen Printing's Future,” Available from: http://www.screenweb.com/content/historys-influence-screen-printings-future#.WvlCHWiFPIV, [cited 14, May, 2018],
    15. Dr Prashant Mudgal et al., “Characteristic radiation,” Available from: radiopaedia.org/articles/characteristic-radiation, [cited 14, May, 2018]
    16. “Characteristic X-rays,” Available from: www.ammrf.org.au/myscope/analysis/eds/xraygeneration/characteristic/, [cited 14, May, 2018]

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