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研究生: 張恩瑞
Chang, En-Jui
論文名稱: 控片假警示改善-以某公司B製程為例
Improvement of Monitor Wafer False Alarm-A Company's B-Process as Example
指導教授: 蔡明田
Tsai, Ming-Tien
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工程管理碩士在職專班
Engineering Management Graduate Program
論文出版年: 2021
畢業學年度: 109
語文別: 中文
論文頁數: 59
中文關鍵詞: 控片假警示 、6-sigma 、DMAIC 、SIPOC流程圖 、4M-魚骨圖 、擋片 、擋片界面 、擋片回收流程
外文關鍵詞: monitor wafer false alarm, 6-sigma, DMAIC, SIPOC diagram, 4M fish-bone diagram, dummy wafers, interface of dummy wafers, dummy wafers recycling flow
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  • 以往半導體或晶圓代工相關控片的研究論文,大多與控片的庫存、成本管理控制,或是派工、回收等系統建構為主流,而控片假警示的問題卻乏人問津。故,本研究以個案公司擴散B製程的控片厚度或均勻度假警示為研究對象,並透過6-sigma改良手法「D-M-A-I-C」五大步驟,從中找出影響控片厚度或均勻度的真因,並藉此將其排除,以減少不必要的資源浪費和機台生產時間。

    本研究依據「D-M-A-I-C」五大步驟循序進行抽絲剝繭,並搭配SIPOC流程圖、 4M-魚骨圖、 圓餅圖、 盒鬚圖、 趨勢圖表等進行分析,可得知在生產過逞中單純用來填補生產空位的「擋片」是造成控片厚度或均勻度假警示的肇因,其中又以擋片的界面性質為最關鍵的影響因子,而優化擋片的界面性質為首要當務之急;因此當原本有問題的擋片回收流程的改善之後,B製程控片厚度或均勻度假警示問題獲得了豐碩的成果。

    綜合實證分析結果,本研究主要結論如下:
    1. 擋片界面無沉積薄膜會對控片厚度有顯著的負向影響。
    2. 擋片界面粗糙度不良會對控片厚度或均勻度有顯著的負向影響。
    3. 擋片界面沉積薄膜不因主反應氣體不同而對控片厚度或均勻度有任何影響。
    4. 擋片的最佳界面是表面有沉積薄膜且粗糙度良好。
    5. 擋片回收流程改善對控片厚度或均勻度有顯著的正向影響。
    6. 擋片回收流程改善對減少人力資源消耗和機台正常運轉時間的提升有顯著的正向影響。

    Past research papers on semiconductor or foundry related to monitor wafers are almost connected with storage and cost management, or with setup of dispatching, recycling and other systems. As a result, there isn't any study of monitor wafers false alarm. So, this study takes the case company's diffusion of the monitor wafers' thickness or uniformity false alarm of the B-process as the research object. Through the five major steps of the 6-sigma improved method "D-M-A-I-C", we can find the true culprit that affects the monitor wafers' thickness or uniformity. In the end, we can eliminate it to reduce the unnecessary waste and tools' uptime.

    This research is based on the five major steps of "D-M-A-I-C" and analyzed by SIPOC flow chart, 4M-fishbone diagram, pie chart, box plot, trend chart, etc. We can find out "dummy wafers", which are simply used to fill the production vacancy in the process, are the causes of the monitor wafers' thickness or uniformity false alarm. Especially, the interface of dummy wafers are the most influential key factor. Therefore, improving the interface of dummy wafers is the first priority. When the issue of the original dummy wafers recycling flow gets improved, the monitor wafers' thickness or uniformity false alarm of the B-process gets the nice result.

    To summarize the result from empirical analysis, the conclusion of this study is as follow:
    1. The interface of dummy wafers without coating film has a significantly negative impact on monitor wafers' thickness.
    2. The bad roughness of the dummy wafers' interface has a significantly negative impact on monitor wafers' thickness or uniformity.
    3. The film deposited on the dummy wafers' interface doesn't have any influence on the monitor wafers' thickness or uniformity due to the difference of the main reaction gas.
    4. The best interface of dummy wafers is with the coating film and the good roughness.
    5. The improvement of dummy wafers' recycling flow has significantly positive on monitor wafers' thickness or uniformity.
    6. The improvement of dummy wafers' recycling flow has significantly positive on reducing the waste of human resources and promoting the tools' uptime.

    第一章 緒論 1 1.1研究背景 1 1.2研究目的 3 1.3研究流程 5 第二章 文獻回顧 6 2.1晶圓代工產業現況 6 2.2統計製程控制與6-sigma 8 2.2.1統計製程控制 8 2.2.2標準差 9 2.2.3 6-sigma 12 2.2.4標準差與管制圖關係 19 2.3 特性要因圖 23 2.4 SIPOC流程 26 第三章 品質管理改善手法 30 3.1戴明環 30 3.2 6-sigma流程改善手法 35 第四章 個案研究 39 4.1個案研究 39 4.2個案選定 39 4.3個案說明 40 4.3.1定義(Define)階段 42 4.3.2衡量(Measure)階段 43 4.3.3分析(Analyze)階段 45 4.3.4改善(Improve)階段 48 4.3.5控制(Control)階段 50 第五章 結論與建議 53 5.1研究結論 53 5.2研究建議 54 參考文獻 56

    一、中文文獻
    1. 吳靜瑩(1998)。於擴散區加入控片考量派工模式之構建。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    2. 王明宏(1999)。控片存貨水準之設定。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    3. 劉俊濱(2002)。半導體晶圓廠控片規劃研究。國立清華大學碩士論文,新竹市。
    4. 林偉(2002) 。二十一世紀之 Business Manage-六個標準差(Six Sigma, 6σ)。品質月刊,第 38卷,第3期,頁 87- 90。
    5. 丁惠民譯(2003),Greg Brue 原著。六標準差管理立即上手。美商麥格爾.希爾國際股份有限公司,台灣分公司出版。
    6. 陳重宏(2003)。數值化分類決策樹於半導體控擋片管理之快速行動決策支援模式研究。國立成功大學碩士論文,台南市。
    7. 蔡忠恕(2004)。「DMAIC」安全文化管理模式-應用在高科技產業實例。國立成功大學碩士論文,台南市。
    8. 李育仁(2005)。「6-sigma」應用於TFT-LCD玻璃基板產能提昇之研究。國立成功大學碩士論文,台南市。
    9. 曾元昕(2007)。「6-sigma」應用於TFT-LCD Cell良率提升。國立成功大學碩士論文,台南市。
    10. 柯丁尹(2008)。化工廠商技術能力、組織學習、六標準差活動與服務品質關係之研究。國立成功大學碩士論文,台南市。
    11. 袁啟文(2008)。化學機械研磨製程之控片與樣片之移除率及不平坦度預測與分析。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    12. 潘浙楠(2009)。六標準差之戰略創新-專案計畫的選擇與執行。品質月刊,第45卷,第6期,頁10-15。
    13. 馮勳烈(2010)。六標準差應用於傳統樹脂製造業之品質改善研究。國立成功大學碩士論文,台南市。
    14. 劉東洋(2011)。以晶圓再生之供應商決策分析對擋控片的成本改善方案-以甲公司為例。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    15. 高一正(2011)。以限制理論需求拉動補貨策略改善擋控片庫存管理-以M半導體工廠為例。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    16. 梁寶珠, 林正淳(2016)。品質原來就是這麼一回事:品質系統從這裡起步。兩本書工作室出版。
    17. 韓世昌(2017)。分散式半導體擋控片回收資訊系統之建構與實作。國立交通大學碩士論文,新竹市。
    18. 吳盈陵(2019)。應用AVM節省控片使用量—以塗佈製程為例。國立成功大學碩士論文,台南市。

    二、網站部分
    1. 財經新報:
    網址:https://finance.technews.tw/2020/05/21/iekcqm-expected-manufactur-at-2020

    2. 理財周刊:
    網址:https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/Info/理財周刊/49077

    3. 中央廣播電臺:
    網址:https://www.rti.org.tw/news/view/id/2077163

    4. UMC:
    網址:https://www.umc.com/zh-TW/StaticPage/about_overview

    5. SPC管制圖介紹:
    網址:http://www.chimei.org.tw/asp/79070/addfile/443.pdf

    6. 維基百科:
    網址:https://zh.wikipedia.org/wiki/標準差
    網址:https://zh.wikipedia.org/wiki/石川圖
    網址:https://zh.wikipedia.org/wiki/PDCA

    7. MBA智庫:
    網址:https://wiki.mbalib.com/zh-tw/魚骨图
    網址:https://wiki.mbalib.com/wiki/SIPOC模型
    網址:https://wiki.mbalib.com/zh-tw/戴明循环

    下載圖示
    2026-08-21公開
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