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研究生: 蔡宗霖
Tsai, Tsung-Lin
論文名稱: 在固定框架的 2.5 維積體電路中處理裸晶擺置與決定凸塊分配以最小化中介層之金屬繞線層
Fixed-outline Aware 2.5D IC Die Placement and Bump Assignment to Minimize Metal Layers in an Interposer
指導教授: 林家民
Lin, Jai-Ming
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 電機資訊學院 - 電機工程學系
Department of Electrical Engineering
論文出版年: 2021
畢業學年度: 109
語文別: 英文
論文頁數: 36
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