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研究生: 呂卓翰
Lu, Cho-Han
論文名稱: 應用精實管理原則於改善印刷電路板之鑽孔製程
Applying the Principles of Lean Management to Improve Drilling Process of Printed Circuit Board Manufacturing
指導教授: 蔡明田
Tsai, Ming-Tien
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工程管理碩士在職專班
Engineering Management Graduate Program(on-the-job class)
論文出版年: 2019
畢業學年度: 107
語文別: 中文
論文頁數: 98
中文關鍵詞: 精實生產改善活動產能鑽孔印刷電路板階層分析
外文關鍵詞: lean management, improve activities, production capacity, drilling, PCB, AHP
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  • 摘要
    印刷電路板產業於台灣發展已有四十餘年,生產技術與產業鏈相當成熟,但近年面對現今國外競爭對手環伺之產業環境,未來需持續縮短產品交期並降低成本降低且維持穩定之產品品質,才能讓台灣印刷電路板產業能在世界上保有足夠競爭力,而精實生產之理念來自於豐田式管理,多年來精實生產之管理模式在汽車產業運用相當成功,而國內亦有許多研究文獻顯示其應用範圍不止侷限於汽車產業,只要把握其原則與理念,內化為企業內部適用之方法,對於改善產品生產週期時間、降低成本與良好產品品質之效果相當顯著。
    本研究以精實生產的所定義之實行原則與浪費行為,應用於印刷電路板製造流程之鑽孔製程,建立精實生產改善模式,以深度訪談法針對業界資深專家進行半結構式訪談,藉以瞭解鑽孔製程改善之構面與細項項目,再將後製程作為外部客戶,當製程作為內部客戶,以階層分析程序(Analytic Hierarchy Process)找出客戶對於鑽孔製程的需求,並將需求轉換為量化指標,作為精實生產之改善目標。
    研究中改善模式所應用之解決問題方法,將改善步驟分為五個階段依序實施,五階段分別為定義、測量、分析、改善方法評估與應用及控制。
    改善過程中以價值流圖、特性要因圖及5-Why法查找問題真因,對於需變更物料及作業參數原始設定之改善方法,以統計軟體進行假設檢定分析,變更前後之產品品質應無顯著差異,才可確保改善方法投入量產後之產品品質無虞,最後將改善方法標準化,納為標準生產作業程序。
    精實生產改善模式實際應用於鑽孔製程三個月後,統計各項績效指標,得到之結果為後製程抱怨品質件數下降82%、孔偏移報廢率下降3,193 ppm,外包費用下降56%、產能達成率提高12%、雙層板週期時間縮短24.7小時、多層板週期時間縮短25.3小時,證明本研究建構之精實生產改善模式有效。

    Printed circuit board (PCB) manufacturing has developed more than 40 years in Taiwan. There are fully supply-chain and mature process in the industry. Even so, it needs less producing time, lower price and fine quality to confront the competitors from the other countries now. Lean management has been apply to many different industry and this is a way to solve the plight of Taiwan’s PCB manufacturing.

    This research apply the principles of lean management to improve the drilling process of PCB manufacturing which is considered to be the bottle-neck of the PCB manufacturing. After executed the improvement activities, the benefit are as follows:

    1.The quality issues has reduced 82% per month.
    2.The scrap rate of the via holes shift has reduced 3,193
    ppm per week.
    3.The cost of outsourcing has reduced 56% per month.
    4.The achieving rate of producing has increased 12% per
    day.
    5.2-Layer PCB’s lead time has reduced 24.7 hours,Multilayer
    PCB’s lead time has reduced 25.3 hours.

    摘要 I Extended Abstract II 誌謝 VI 目錄 VII 圖目錄 X 表目錄 XII 第1章、緒論 1 1.1、 研究背景與動機 1 1.2、 研究目的 2 1.3、 研究流程章節架構 2 1.4、 研究範圍與限制 3 第2章、文獻探討 4 2.1、 個案背景說明 4 2.2、 生產模式之演進 6 2.3、 豐田生產系統 7 2.4、 精實生產 11 2.5、 精實生產系統運用實例 13 2.6、 價值流圖 14 第3章 精實生產改善系統模式建構方法 16 3.1、質性研究-深度訪談法 16 3.1.1、 深度訪談問卷設計 17 3.1.2、 深度訪談對象 18 3.1.3、 深度訪談結果分析 18 3.2、階層分析程序尋找客戶需求 22 3.3、建構精實鑽孔製造生產系統 26 3.3.1、 界定階段 28 3.3.2、 測量階段 28 3.3.3、 分析階段 30 3.3.4、 改善階段 32 3.3.5、 控制階段 35 第4章、模式驗證 36 4.1、界定階段 36 4.2、測量階段 41 4.3、分析階段 51 4.4、改善階段 65 4.5、控制階段 75 第5章、結論與未來研究方向 77 5.1、結論 77 5.2、未來研究建議 79 參考文獻 81 附錄一、專家深度訪談問卷 84 附錄二、階層分析法(AHP)問卷 88 附錄三、價值流圖使用符號說明 96

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    下載圖示 校內:2020-09-01公開
    校外:2021-09-01公開
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