在摩爾定律下，晶圓級封裝漸漸走向輕薄短小，封裝技術將性能、密度加以突破，線寬與線距更從微米走向奈米，扇出型晶圓級封裝等先進技術可是功不可沒。在扇出型晶圓級封裝製程中，模封製程更是重中之重，材料的填不滿現象會影響後續製程中晶片位置精準度、晶圓翹曲，更可能造成晶圓破損。
本研究應用萃智理論的引導，針對模封製程中膠體填不滿造成產品檢驗失敗而需要重工的問題進行改善，透過萃智理論技術矛盾法則，尋找問題發生的關鍵因子，導入矛盾矩陣模型找出對應的解決方法，並找尋最適合且最有效率之解法，用以提升模封製程中良率。
經研究發現，在進行模封製程時，材料是影響膠體填不滿的主要原因之一，若能夠在材料可用時間做好管控，將材料原先的設定開封的使用期限24小時，改成12小時，便能明顯的改善膠體填不滿現象，需重新作業片數從1.39%改善至0.10%，大幅降低重工片數與不必要的成本支出，更能夠提升品質。

Under Moore's Law, wafer-level packaging is gradually moving towards being lightweight and compact. Packaging technology breaks through performance and density, with line width and pitch transitioning from micrometers to nanometers. Advanced technologies like fan-out wafer-level packaging play an indispensable role. In the manufacturing process of fan-out wafer-level packaging, the molding process is of utmost importance. The phenomenon of incomplete material filling can impact the accuracy of chip positioning in subsequent processes, cause wafer warpage, and even lead to wafer damage.
This study applies the principles of TRIZ theory to address issues related to defects in product inspection due to uneven colloidal molding in the molding process. Using the TRIZ theory's contradiction principle, key factors contributing to the problem are identified. The contradiction matrix model is introduced to find corresponding solutions, and the most suitable and efficient approaches are identified to enhance the yield in the molding process.
Through research, it has been discovered that material is one of the main factors affecting incomplete filling in the molding process. If effective control can be implemented within the material's usable time, by reducing the original opening period from 24 hours to 12 hours, significant improvement in incomplete filling can be achieved.The need for rework has been reduced from 1.39% to 0.10%, leading to a substantial decrease in rework instances and unnecessary cost expenditures. This improvement also enhances overall quality.

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