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研究生: 吳虹誼
Wu, Hung-Yi
論文名稱: 精實管理理論與實踐:以 SMD 料件倉儲為例
Applying Lean Production to SMD Components Inventory Management
指導教授: 陳澤生
Chen, Tse-Sheng
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工程管理碩士在職專班
Engineering Management Graduate Program(on-the-job class)
論文出版年: 2022
畢業學年度: 110
語文別: 中文
論文頁數: 78
中文關鍵詞: 系統級封裝倉儲管理精實管理數位轉型人才培育
外文關鍵詞: SiP, Warehouse Management, Lean Management, Digital Transformation, Human Resource Development
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  • 全球系統級封裝(System in Package, SiP)市場規模,將由 2020 年的 140 億美元, 成長至 2026 年的 190 億美元, 2020 至 2026 年市場規模年複合成長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR) 5%。SiP 生產流程中的表面黏著技術(Surface-Mount Technology, SMT)相關管理與製程需依客戶需求進行管控。其所使用主材料:表面貼 焊零件(Surface Mount Device, SMD)的大量使用,衍生出的倉儲空間與人力短缺及 作業效率問題。本研究透過實務地板觀察 SMD 倉儲作業流程,並應用精實管理手法 分析流程與數位程度檢視後,再標準化與合理化作業流程後,選定合適指標與並整合 研究導入後的績效指標,輔以數位化工具與數位轉型思維,將倉儲作業簡化,並導入 硬體設備與軟體系統整合。
    自動化之前需先將流程標準化,精實管理梳理流程,將作業流程標準化,提升效 能為主,做對的事,才可使軟硬體的導入獲得最大的效益,有效減少 95%人工作業及 提升坪效 88%,亦不需額外的人員配置及空間的擴充,降低工廠營運成本,並搭配數 位工具的推廣,提升人員工作品質與效率。
    本研究的預期指標達成外,培育團隊人員思考方式更是在執行過程中的重點,以 達到培育人才目的,精實管理以「人」為中心,給予人員機會與時間去做,培養並貫 徹「持續改善」思維,搭配數位工具,讓人員發揮更強大的戰力,累積企業實力。

    The global System-in-Package (SiP) market will grow from US$14 billion in 2020 to US$19 billion in 2026, with a CAGR of 5% from 2020 to 2026. SMT is the key process of SiP product & the key component – SMD consumption management must be managed according to customer needs. The issues of warehouse space, manpower shortage and operation efficiency issues must be fixed. In this thesis, the lean management methods are applied to analyze the SMD warehousing operation process & examine digitalization level of warehouse management, then standardizing the operation process. The performance indicators of the company are supplemented by digital tools and digital transformation thinking, which simplify warehousing operations and integrate hardware equipment and software systems.
    Before automation, it is necessary to standardize both the process with lean management and the operation process, so that the introduction of software and hardware can achieve the maximum benefit. It is more important to "do the right things" instead of "do the things right". The thesis effectively reduces the manual work by 95%, improve the floor efficiency by 88%, and without additional personnel are required.
    In addition to achieving the expected indicators of this project, it is more critical to cultivate the mindset of team members during the implementation process. To achieve the goal of human resource development, lean management is centered on "Human", giving subordinates the opportunity and time to do, cultivate and implement "Continuous Improvement" thinking.

    摘要 I 誌謝 IX 目錄 X 表目錄 XIII 圖目錄 XIV 中英文縮寫對照表 XVI 第1章 緒論 1 1-1 研究背景與動機 1 1-2 研究目的 2 1-3 研究範圍及限制 3 1-4 研究流程與架構 3 第2章 文獻探討 5 2-1 系統級封裝現況與展望 5 2-1-1 系統級封裝市場與應用 6 2-1-2 系統級封裝與傳統封裝 8 2-1-3 系統級封裝種類 9 2-1-4 SMT(Surface Mount Technology)表面黏著技術 10 2-1-5 PCB/被動元件/主動元件 12 2-2 精實管理 13 2-2-1 起源&定義 13 2-2-2 自働化 17 2-3 A3問題解決法 19 2-4 5 WHY 與5W2H分析法 22 2-5 相關文獻探討 25 2-6 本章小結 33 第3章 研究方法 35 3-1 研究架構 35 3-2 研究工具 36 3-2-1 A3報告 36 3-2-2 ECRS手法 38 3-2-3 PDCA步驟 40 3-3 數位轉型模式 41 3-4 本章小結 43 第4章 個案研究 45 4-1 個案公司簡介 45 4-2 精實管理應用與研究推動步驟 50 4-2-1 SMD料件倉儲管理改善與分析 50 4-2-2 ECRS運用 52 4-2-3 自働化設備導入 53 4-2-4 PDCA循環 56 4-3 成果展現 59 4-3-1 A3報告書 59 4-3-2 數位轉型運用 66 4-4 本章小結 69 第5章 結論與建議 71 5-1 研究結論 71 5-2 建議與未來研究方向 72 參考文獻 73

    中文部份
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    下載圖示 校內:2025-06-30公開
    校外:2025-06-30公開
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