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| 研究生： |
李岳勳 LI, YUEH-HSUN |
|---|---|
| 論文名稱： |
一種玻璃通孔銅置換銀與電鍍銅之填孔研究 A Study on Through-Glass Via (TGV) Hole-Filling via Copper-to-Silver Displacement and Copper Electroplating |
| 指導教授： |
李文熙
Lee, Wen-Hsi |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 電機工程學系 Department of Electrical Engineering |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 84 |
| 相關次數： | 點閱：26 下載：0 |
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2031-07-17公開