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研究生: 葵明高
Akitaka, Aoi
論文名稱: ICT探針組裝自動化設備之設計與研製
Design and Implementation of An Automatic Assembling Machine for In-Circuit Testing Probe
指導教授: 李祖聖
Li, Tzuu-Hseng S.
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 電機資訊學院 - 電機工程學系
Department of Electrical Engineering
論文出版年: 2004
畢業學年度: 92
語文別: 中文
論文頁數: 68
中文關鍵詞: ICT探針組裝自動化設備
外文關鍵詞: In-Circuit Testing Probe, Assembling, Automatic Machine
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  •   現今工業界,只要是由機器生產之產品都要求出貨量要大且快速,在時間的競爭上,短時間的量產更是電子產品製造商須面對的一大課題,且在大量出貨的同時製造商須確保產品之品質。近年來在線測試機(ICT,In-Circuit Tester)的進入市場,自動化了在電路板階段的測試。而ICT所用的探針(In-Circuit Testing Probe)之好壞,大大影響測試功能。ICT探針之市場使用量非常大,目前主要用於個人電腦主機板及各種印刷電路板之測試用。目前國內相關方面之技術仍以人工為主,雖有些公司在研製,然大部分是半自動化的機具,並無合適的自動化探針組裝設備。本論文擬開發並研製ICT探針自動化組裝之原型機具設備,其中包含整個機台機械結構及電控驅動部分之軟硬體控制技術等。期能改善相關產業之經營體質,縮短交貨期,提升產業競爭力。最後,所製造的ICT探針之良率測試展現所研發的自動化組裝設備的適用性與有效性。

      It is known that the mass production of any manufactured goods is one of the key issues for a company to make a profit. Moreover, the quality of the products is another kernel. For consumer electronics, the in-circuit test (ICT) can examine any problems about the printed circuit board (PCB) whether there is an open or short circuit or not. The ICT technique can also test the integrated circuit (IC) chip to figure out its functions are correct or not. In fact, there is a growing need for the ICT probes. In Taiwan, as we know, the most products of the ICT probes are man-made and semi-automatic. In this thesis, we propose to design and implement an automatic assembling machine for ICT probes, where the mechanism and the corresponding electronic circuits, software and hardware of the digital signal processing (DSP) chip are all developed. Final quality test of the manufactured ICT probes demonstrates the feasibility and effectiveness of the developed automatic assembling machine.

    中文摘要   Ⅰ 英文摘要   Ⅱ 誌謝    Ⅲ 目錄    Ⅳ 圖目錄    Ⅶ 表目錄    Ⅹ 第一章 緒論‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧1 1.1 研究動機與目的‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧1 1.2 介紹‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧3 1.3 研製之目標‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧5 第二章 滾溝式機台結構‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧6 2.1 零件名稱及機構組裝步驟之說明‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧7 2.2 機構的各個部分之實際圖及其作用‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧10 2.2.1 整體機構‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧10 2.2.2 零件滑道‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧11 2.2.3 滾溝平台及零件組裝完成品出口‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧12 2.2.4 滾溝刀片‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧12 2.2.5 齒條與滾溝平台‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧13 2.2.6 滾溝深度調整器‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧13 2.2.7 零件推進兼零件滑道蓋子滑塊‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧14 2.2.8 微動開關以及光折斷器‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧15 2.3 組裝機構之動作原理‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧16 2.3.1 零件推動的順序以及組裝完成品之輸出‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧16 2.3.2 滾溝深度調整器與齒條之關係‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧21 第三章 滾溝式機台之驅動電路控制‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧25 3.1 步進馬達之驅動電路‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧26 3.1.1 步進馬達‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧26 3.1.2 步進馬達驅動IC:PMM8713 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧26 3.1.3 功率電晶體:2N3055(NPN Silicon)的概要 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧29 3.1.4 二極體與Zener二極體改善馬達驅動特性 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧30 3.1.5 步進馬達之驅動電路板設計實現‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧30 3.2 七段LED顯示器之驅動電路 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧32 3.2.1 七段LED顯示器 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧32 3.2.2 七段LED顯示器解碼IC:74LS247‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧33 3.2.3 七段LED顯示器之驅動電路板設計實現 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧34 3.3 光遮斷器之驅動電路‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧36 3.3.1 光遮斷器:H22B1 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧36 3.3.2 光遮斷器之驅動電路板設計實現‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧37 3.4 數位信號處理晶片:TMS320F240‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧39 3.4.1 TMS320F240基本特性‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧39 第四章 滾溝式機台之控制程式‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧43 4.1 DSP程式初始化 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧44 4.2 七段LED顯示器之顯示程式 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧47 4.3 DSP中斷與控制滾珠螺桿平台之程式 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧50 第五章 滾溝式ICT探針自動化組裝機台之實驗結果‧‧‧‧‧‧‧52 5.1 探針自動化組裝機台之實際操作‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧55 5.2 探針自動化組裝機台之滾溝封口局部之說明‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧55 5.3 探討本機構之功能‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧59 5.4 組裝完成之成品‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧61 第六章 結論與未來展望‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧64 參考文獻‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧66 自述‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧68

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    下載圖示 校內:2005-06-25公開
    校外:2005-06-25公開
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