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| 研究生： |
歐柔均 Ou, Jou-Chun |
|---|---|
| 論文名稱： |
退火製程對Cu/SiO2混合接合製程中銅對銅接合之影響 Effect of Annealing Process on Cu-to-Cu Bonding in Cu/SiO2 Hybrid Bonding |
| 指導教授： |
郭瑞昭
Kuo, Jui-Chao |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學及工程學系 Department of Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 112 |
| 相關次數： | 點閱：73 下載：0 |
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校內：2026-08-04公開校外：2026-08-04公開