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| 研究生： |
林書羽 Lin, Shu-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
扇出型基板上晶片封裝之底膠裂縫分析及改善 Analysis and Improvement of Underfill Crack for Fan Out Chip on Substrate |
| 指導教授： |
趙隆山
Chao, Long-Sun |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系碩士在職專班 Department of Engineering Science (on the job class) |
| 論文出版年： | 2022 |
| 畢業學年度： | 110 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 62 |
| 相關次數： | 點閱：47 下載：0 |
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校內：2027-07-11公開校外：2027-07-11公開