簡易檢索 / 詳目顯示
| 研究生： |
陳駿逸 Chen, Jyun-yi |
|---|---|
| 論文名稱： |
雙料射出成型在內嵌式連接裝置之研究 Two-component injection molding of molded interconnect devices |
| 指導教授： |
楊文彬
Young, Wen-Bin |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 航空太空工程學系 Department of Aeronautics & Astronautics |
| 論文出版年： | 2011 |
| 畢業學年度： | 99 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 94 |
| 中文關鍵詞： | 3D-立體電路板 、雙料射出成型 、化學鍍銅 |
| 外文關鍵詞： | 3D-molded interconnect devices, Two-component injection molded, Electroless copper plating |
| 相關次數： | 點閱：104 下載：2 |
| 分享至: |
| 查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
隨時代變遷，所有電器化產品漸漸邁向輕薄短小等趨勢，此時元件內電路系統必須善加利用有限空間達成線路配置，傳統二維印刷電路板因無法有效運用立體空間，此時立體電路板的發展便就此展開。立體電路板（3D-Molded Interconnect Device , 簡稱3D-MID）即為塑膠產品表面上做出有三次元立體電線迴路，將機械及電子功能整合在塑膠產品上，使產品同時具有機械結構、電路特性。3D-MID依加工技術分化為許多不同製程，目前技術較成熟的雷射激光製程是3D-MID主要加工技術。但由於設備成本昂貴，導致其他製程也慢慢的被開發研究。本實驗研究雙料射出成型之製程，應用於3D-MID的技術。為探討其成型性，設計實驗中，製作線寬度分別為200μm到1000μm，深度500μm的渠道，探討各射出參數對充填長度的影響。
Electrical products with small features are necessary for this era. Molded Interconnect Device (MID) can be defined as an injection-molded plastic part combing with electrical and mechanical functions in a single device. The components used in circuit are well designed in executing the alignment of space for 3D-MID. 3D-MID technology can be divided into different processes in technology. Although Laser Direct Structuring (LDS) is one of the processes with considerable development currently, LDS equipment is costly. Thus, to overcome the cost, other process would be expected to be developed. This study is to examine two-component molding for MID technique. Experiment is designed with the different channel widths from 200μm to 1000μm and the depth is set to 500μm. The effects of the injection molding process parameters on filled line width of the two-component MID will be investigated.
[1] A. Islam, H.N. Hansen, P.T. Tang, J. Sun, “Process chains for the manufacturing of moulded interconnect devices” The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 42(9-10), pp.831-841, 2008.
[2] 游茗景, “快速加熱系統於微射出成型之應用”, 成功大學航空太空工程研究所碩士論文, 民國94年6月.
[3] R.A. Tacken, R.d.Z., H. Rendering, P.J. Bolt, “New methods for selective metallization of 3-D polymer microparts”, TNO Science and Industry, http://www.4m-net.org/KnowledgeBase/papers/PID367452. Accessed 23.06.2011.
[4] A. Islam, H. N. Hansen, M. Bondo, “Experimental investigation of the factors influencing the polymer-polymer bond strength during two-component injection moulding” The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 50(1-4), pp. 101-111, 2009.
[5] A. Islam, H.N. Hansen, “Two component injection moulding: Present and future perspectives”, Society of Plastic Engineers: Plastic Research Online, 1, 2009.
[6] 林晃業, “微米級結構射出成型之研究”, 成功大學航空太空工程研究所碩士論文, 民國94年6月.
[7] 張榮語, “射出成型操作實務”, 高立圖書, 臺北市, 民國84年.
[8] 曾俊仁, 模組化即時控制技術於射出成型機之應用. 中山大學機械工程研究所碩士論文, 民國89年6月.
[9] 黃元盛, 劉清福, “電鍍與化學鍍技術”, 北京化學工業出版社, 北京, 2009年3月.
[10] 友野理平, “塑膠金屬化加工技術”, 復漢出版社, 民國72年4月.
[11] 黃齡, “ ABS塑膠電鍍”, 正文書局, 台北市, 民國63年4月.
[12] J. Ge, “Interfacial Adhesion in Metal/Polymer Systems for Electronics”, Ph.D. thesis, Department of Electrical and Communications Engineering, Helsinki University of Technology, December 2003.
[13] Luiz Alberto Cesar Teixeira, Marcela Costa Santini, “Surface conditioning of ABS for metallization without the use of chromium baths”, Journal of Materials Processing Technology, 170(1-2), pp. 37-41, 2005.
校內：2012-07-19公開校外：2013-07-19公開