簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 紀詠喆
Chi, Yung-Che
論文名稱: 凸塊構造對覆晶迴焊造成之銅/低介電互連應力之影響
Effect of Bump Structure on Flip-Chip Reflow Induced Stress in Cu/low-k Interconnect
指導教授: 屈子正
Chiu, Tz-Cheng
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 機械工程學系
Department of Mechanical Engineering
論文出版年: 2025
畢業學年度: 114
語文別: 中文
論文頁數: 128
相關次數: 點閱:3下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • QR CODE