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| 研究生： |
鄭士元 Cheng, Shih-Yuan |
|---|---|
| 論文名稱： |
活性金屬硬焊製程對銀銅鈦漿料接合銅/氮化矽/銅基板孔洞生成的影響 Effects of Active Metal Brazing Process on Void Formation for Cu/Si3N4/Cu Substrates Bonded with Ag-Cu-Ti Pastes |
| 指導教授： |
林士剛
Lin, Shih-Kang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學及工程學系 Department of Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 75 |
| 相關次數： | 點閱：60 下載：0 |
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2028-08-07公開