半導體產業具有技術密集、資本密集及高風險的特性。主要製造程序皆在潔淨室內進行，晶圓製造過程中會使用數十種不同具有易燃性、可燃性、毒性、腐蝕與惰性等高危險性質的化學品或氣體。工作過程中的任何錯誤，可能會導致人員，環境，材料或設備嚴重損壞。這些風險因子會因為嚴重性的大小及發生機率之高低而對設備作業之人員、環境、生產造成不同程度之影響。有鑒這些風險因子對於晶圓製造區的運作所造成之影響，本研究針對設備高風險作業進行風險評估與對策。
對於風險評估部份，首先先確立設備高風險作業所有活動存在有哪些可能之風險因子，並分別予以列出，再來就是針對所有可能之風險因子予以評量權重，本研究採取層級分析法(AHP)進行評量，待計算出所有風險因子之權重後，挑選出權重較高之風險因子進行風險處置，本研究採取四種風險處置方式，分別為風險迴避、風險降低、風險轉移、風險接受，最後各個風險因子針對不同的風險處置方式來進行風險管理評估，並給予預防或改善之對策。
本研究所建立的設備高風險作業風險評估工具，除了可應用於設備作業外，亦可應用於半導體業之各項作業風險評估。

The semiconductor industry is characterized as technology and capital intensive as well as high risk. The primary production processes are conducted in a clean room environment. During the manufacture of wafers, numerous kinds of hazardous chemicals and gases are piped into the clean room. These chemicals and gases can be combustible, natural, toxic, corrosive or acidic therefore a special cautious procedure is required to ensure the safety of working environment. Any mistake during work could result in severe damage to the personnel, the environment, materials or equipment. Those risks will have different impacts to the personnel、environment、in terms of serious degree and occurrence probability. Because these risk factors during the operation of the FAB, could have different levels of impact it is necessary to systematically assess risks and develop strategies to manage these risks.
In this study the potential risk factors are identified first, then a ranking of potential risk factors is developed to determine the significant factors, This study used AHP to assess the risk factors of the work, Locate the significant
factors, Four risk responses avoidance、reduction、transfer and acceptance, are applied to control and monitor the activities with high risks.
A systematic risk management procedure is developed to identify high risk factors and define the strategy to hard those risk factors. The result can also be applied to others high risk operations in the semiconductor industry.

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