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| 研究生： |
洪俊杰 Hung, Chun-Chieh |
|---|---|
| 論文名稱： |
結合有限元素分析與遞推式類神經網路之扇出型面板級封裝多層重佈線層翹曲輪廓預測 Warpage Profile Prediction of Multi-layer Redistribution Layers in Fan-out Panel-level Packaging Using Finite Element Analysis and Recursive Artificial Neural Networks |
| 指導教授： |
黃聖杰
Hwang, Sheng-Jye |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 251 |
| 相關次數： | 點閱：15 下載：0 |
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