簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 王明信
Wang, Ming-Hsin
論文名稱: 高科技製造廠辦縮短工期模式之研究-- 以南部科學工業園區光電、積體電路廠辦為例
Build Up a Model to Shorten High-Tech Construction Plant &Office -Mainly on TFT-LCD &Semiconductor Fab in STSP
指導教授: 陳太農
Chen, Tai-Nung
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 規劃與設計學院 - 建築學系碩士在職專班
Department of Architecture (on the job class)
論文出版年: 2004
畢業學年度: 92
語文別: 中文
論文頁數: 106
中文關鍵詞: 高科技廠辦縮短工期高科技產業
外文關鍵詞: high-tech factories, high-tech industry, cutting the working period
相關次數: 點閱:180下載:6
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  •   高科技電子產業近年來蓬勃發展,海峽兩岸業者紛紛投入大量的人力與資金在高科技產業的發展與研究上。台灣發展高科技產業迄今已二十餘年,不僅再次創造了經濟奇蹟,更使得台灣在全球高科技產業版圖中佔有一席之地。隨著新竹科學工業園區之擴建、南部科學工業園區、路竹科學工業園區、中部科學工業園區等科學園區相繼設立及台積電、聯電、奇美、友達等大型高科技產業積極擴廠外,各地區亦極力爭取設立相關科技園區,台灣發展成為「綠色矽島」儼然已成全民共識與目標。
      高科技電子產業的市場一日數變,競爭激烈投資金額又大,故廠商皆期望以最快的建廠,儘早的生產,以早一日佔有市場優勢為主要訴求,台灣在高科技電子廠辦的興建上,雖然已累積了豐碩的經驗與成果,然在規劃設計、發包、施工、使用等建廠各階段,影響工期的變因仍一直困擾著建廠者,如何利用過去豐富的建廠經驗,有效控管各階段工期,達到如期完工進而縮短工期的目標,是我參與建廠相關單位關心的一大課題。
      本研究經由文獻彙整、個案研究及專家訪談的方法,並以國內南部科學工業園區內之高科技廠辦興建工程為範圍,進行資料蒐集與分析,探討影響興建高科技廠辦各階段工期要徑之因子,確認其主要關鍵性問題及因應之道,進而提出縮短工期之具體方案或模式,供主管機關、業主或A/E/C等相關人員於未來參與高科技廠辦建廠依循參考,以提昇政府機關行政效率及創造高科技產業競爭優勢。
      本研究成果歸納如下:
    一、 建構高科技廠辦影響工期因子
    二、 建立高科技廠辦建廠各階段工期控管一般性原則
    三、 研擬高科技廠辦縮短工期作業之模式
    四、 歸納高科技電子廠辦建廠有效縮短工期五大要項

      The tech industrial facilities have been recently increasing due to the recent booming in electrical technology market. Many business companies including cross-staits companies put in a great deal of manpower and investment to develop and research on the high-tech industry. More than twenty years up to now, the development of high-tech made Taiwan to build up not only an economical miracle but also to play a good position in the high-tech territory all over the world. In addition to the extending of Hsin-Chu science park base as well as the settlement of Southern , Lu-Chu, and Tai-Chung science park bases sequentially, the expanding of large scale companies like as TSMC, UMC, CMC, and AUC etc., as well as the struggling for the set up of science park bases at other areas in Taiwan make it the "Green silicon-island" dream come true.
      The market of high-tech electronic businesses is fluctuated dramatically due to strong competition and big investment, therefore, the companies would like to quickly construct the factories for early production to earn the market share. Even if Taiwan has already accomplished much achievement in the buildup of high-tech factories,however, the factors which affect the working period still confuse the constructors and the architect in different phases of projects like as building plan, aritecture design, material procurement, constuction and maintenance. It's a big challenge for people who involved in the construction to study how to keep each stage of the working period as schedule and even further reduce the project working period based on the abundent experiences on building up the high-tech factories.
      Through article collection, case study and interviewing with some experts in this field, the researcher gives the examples for building up high-tech factories in Southern science park base, furthermore, by collecting and analyzing the sample data, the author clearly points out the key factors which control the working period, at the same time, the author also proposes a capable way or model which can cut the working period. As a result, it can give public offices or units that included government organization, proprietor and A/E/C staffs for references to lift the efficiency of government and create the advantages of high tech industry.
      The results of research are summarized as follows:
    1. Analyze the control factors of working period for constructing high-tech facilities.
    2. Create the general principle of working period management for each construction phases.
    3. Propose a capable model of cutting the working period for constructing high-tech facilities.
    4. Determine five important factors for effectively cutting the working period forconstructing
    high-tech facilities.

    謝誌 摘要……………………………………………Ⅰ 英文摘要………………………………………Ⅱ 目錄……………………………………………Ⅲ 圖目錄…………………………………………VI 表目錄…………………………………………Ⅶ 第壹章 緒論...........................1 1.1研究動機與目的.....................1 1.1.1研究動機.........................1 1.1.2研究目的.........................1 1.2 研究範圍與內容....................2 1.2.1研究範圍.........................2 1.2.2研究內容.........................2 1.3 研究方法..........................3 1.3.1 文獻回顧........................3 1.3.2 個案研究........................3 1.3.3 專家訪談........................3 1.4 研究流程..........................3 第貳章 文獻彙整.......................5 2.1 我國科學工業園區產業之分類與定位......................................5 2.1.1 北部園區聚落(新竹科學工業園區)......................................6 2.1.2 南部園區聚落(南部科學工業園區)......................................8 2.1.3 中部園區聚落(中部科學工業園區)......................................11 2.1.4 小結............................12 2.2 我國高科技產業及高科技廠辦之特性......................................13 2.2.1高科技產業之定義與特性......................................13 2.2.2高科技廠辦之特性.............16 2.2.3規劃設計施工面臨問題點......................................19 2.3 相關建築管理法規..................22 2.3.1 科學園區建築管理法規......................................22 2.3.2 廠房建築相關法規............26 2.4 相關之研究與文獻彙整......................................27 2.4.1 高科技廠辦影響因子......................................27 2.4.2 高科技廠辦影響工期因子初擬......................................29 第參章 高科技廠辦營建體系及特性............39 3.1 建廠計畫架構與空間機能概要.............33 3.2 建廠各階段工期之控管...................40 3.3 建構高科技廠辦影響工期因子.............46 3.4小結................................49 第肆章 案例研究與訪談......................51 4.1 案例研究...............................51 4.1.1案例A:半導體公司.....................51 4.1.2案例B:半導體公司.....................53 4.1.3案例C:半導體公司.....................54 4.1.4案例D:光電公司.......................54 4.1.5案例E:光電公司.......................56 4.1.6案例F:光電公司.......................57 4.1.7問題之比較與整理......................58 4.2 專家訪談...............................60 4.2.1 訪談對象.............................60 4.2.2 訪談內容.............................60 4.2.3 訪談重點.............................61 4.3 整理分析...............................61 4.3.1 規劃設計階段.........................61 4.3.2 發包階段.............................63 4.3.3 施工階段.............................63 4.3.4 使用階段.............................65 第伍章 高科技製造廠辦縮短工期作業模式之研擬..................................69 5.1規劃設計階段.........................69 5.2發包階段.............................70 5.3施工階段.............................71 5.4使用階段.............................73 5.5小結.................................74 5.6實例驗證.............................75 5.7實例驗證結果.........................78 第陸章 結論與建議.......................79 6.1 結論................................79 6.2 建議................................80 參考文獻.................................81 附錄A ...................................84

    1.科學園區與工業建築 (上),建築師雜誌,第288期,第92-143頁 (1998)。
    2.科學園區與工業建築 (下),建築師雜誌,第289期,第65-113頁 (1999)。
    3.產業建築,Dialogue,第41期,第28-91頁 (2000)。
    4.張俊彥,板導體晶圓廠規劃設計,電子月刊,9月 (1997)。
    5.鄭奕孟、曾仁杰,台灣高科技電子廠房施工問題之探討,土木水利,第27期,第4卷,第 102-112
    頁,2001。
    6.田長青,工程計劃專案管理,台灣營建研究院營建系列叢書,第79-80頁,1999。
    7.劉高育,台灣高科技產業廠房防火設計準則之研究,中華建研所碩士論文,6月 (1997)。
    8.邱健寶,民國81年,高科技產業建廠管理之個案研究-以薄膜電晶體液晶顯示器與半導體產業
    為例,國立交通大學管理科學學程研究所碩士論文。
    9.李仲明,民國87年,快速興建半導體晶圓製造廠作法之研究,國立清華大學工業工程與工程管理研究所碩士論文。
    10.周秋堯,民國89年,新竹科學工業園區標準廠房用後評估之研究,中華大學建築與都市計畫研究所碩士論文。
    11.張書萍,民國90年,高科技廠房營建工程特性之調查與分析,國立交通大學土木研究所碩士論文。
    12.顧峻魁,民國87年,新竹科學工業園區廠房形式之研究,國立台灣科技大學工程技術研究所建築學程碩士論文。
    13.黃錕琳,民國89年,併行作業應用於大型建廠工程之研究,國立高雄第一科技大學營建研究所碩士論文。
    14.陳瑾儀,民國87年,建築工程設計施工互動與技術整合之研究-以台塑麥寮石化廠為例,國立成功大學建築研究所碩士論文。
    15.張智強,民國90年,設計施工一貫化作業應用在高科技廠建案之可行性研究-以VLSI為例,國立台北科技大學土木與防災技術研究所碩士論文。
    16.林子郁,民國89年,建構工程進度與成本管理之整合性方法,國立清華大學工業工程與工程管理研究所碩士論文。
    17.李偉文,半導體廠房採購發包與施工規劃之研究,台大土研所碩士論文,5月 (2000)。
    18.劉弼民,積體電路製造廠房建築計劃之研究,中華建研所碩士論文,6月 (1999)。
    19.郭淑儀,台灣營造廠應用資訊技術在經營管理之現況研究,碩士論文,國立台灣大學土木工程學系營建工程與管理組,2001。
    20.Glavan, J. R. and R. L. Tucker, "Forecasting Design-Related Problem," Journal of Construction Engineering and Magement, Vol. 117, No. 1, March, pp. 47-64 (1991).
    21.Ossama, A. and Travis H. Peton, "Industrial Clean Room: Archtectural Engineering Consideration," Journal of Architectural Engineering, Vol. 1, March (1995).

    下載圖示 校內:立即公開
    校外:2004-08-30公開
    QR CODE