中文摘要
PPO具有優異電氣性質(低介電係數與介電損失因素)與耐熱性，但是因為分子量大，反應性與加工性都不佳，所以本研究主要目的是以不同官能基的小分子，如具有雙鍵基團、環氧基團或酚類，改質PPO以降低PPO的分子量且於末端接上高反應性基團，藉以改善PPO的加工性與反應性，以便賦予電子材料，良好的電氣性質。
本研究以PPO與馬來酸酐(MA)或Bisphenol A(BPA)於Benzoyl per-oxide(BPO)為自由基起始劑下，進行分子量再分配反應，獲得MA-PPO與OL-PPO。
將OL-PPO於Tetra-butylammonium hydrogen sulfate為相間轉移觸媒下，與N,N-二丙烯基-2氯醋酸胺反應生成N-Cl-PPO。
將OL-PPO與Bisphenol A Epoxy或1,1,2,2tetrakis(4-glycidyloxyphenol)ethane於Tributylamine為觸媒下反應生成E2-PPO與E4-PPO。
將MA-PPO和N-Cl-PPO分別與TAIC共聚形成硬化物，但因為成型性不佳，故需加入PS當做成型劑，將E2-PPO和E4-PPO與BPA Epoxy於DDM為硬化劑下共聚形成硬化物，比較硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)與電氣性質(介電常數與介電損失因素)。
結果發現MA-PPO與N-Cl-PPO系統之硬化物，有較優良的Tg與電氣性質，但成型性卻較E2-PPO與E4-PPO系統差。
於MA-PPO與N-Cl-PPO兩系統導入具有雙鍵基團的含磷難燃劑Allyl-DOPO，增加硬化物的難燃性質，因為此兩系統的硬化物與Allyl-DOPO間具有氮磷共乘的效應，使得含磷量只需1.35％既可達到UL-94測試的V-0等級，但難燃劑導入後，會使得Tg與電氣性質變差。

Abstract
Polyphenylene oxide(PPO) possesses excellent electrical properties(low dielectric constant and low dielectric loss factor) and thermal resistant , however owing to high molecular weight, its reactivity and process ability are very low for electronic applications. This study uses small molecules to modify polyphenylene oxide(PPO). Modification can decrease molecular weight of PPO and incorporate a highly reactive end group. Small molecules containing various functional end group, such as double bond group、epoxy group and phenolic group are incorporated into PPO to improve the process ability and reactivity of PPO.
MA-PPO and OL-PPO are prepared by molecular weight redistribution reaction between PPO and maleic anhydride or PPO and bisphenol A(BPA) in the presence of benzoyl peroxide(BPO) as free radical initiator.
N-Cl-PPO is prepared by reaction between OL-PPO and N,N-diallyl-2-chloroacetamide in the presence of tetra-butylammonium hydrogen sulfate as phase transfer catalyst.
E2-PPO and E4-PPO are prepared by reaction between OL-PPO and Bisphenol A epoxy(BPA Epoxy) or OL-PPO and 1,1,2,2-tetrakis(4-glycidyloxy
-phenyl) ethane in the presence of tributylamine as catalyst.
Curing of MA-PPO and N-Cl-PPO system are accomplished by copolymerization between MA-PPO and triallylisocyanurate(TAIC) or N-Cl-PPO and TAIC, however, due to poor mold ability. PS is added to improve the process ability.
Curing of E2-PPO and E4-PPO system are accomplished by mixing E2-PPO and BPA Epoxy or E4-PPO and BPA Epoxy using DDM as curing agent.
Glass transition temperature(Tg) and electrical properties(dielectric constant and dielectric loss factor) of those cured resins are compared with each other.
Cured resins of MA-PPO and N-Cl-PPO systems have excellent thermal (Tg) and electrical properties, but these cured resins have poorer mold ability than those of E2-PPO and E4-PPO systems.
Addition of Allyl-DOPO as phosphorus containing flame retardant has improved the flame retardancy of cured resins because of P-N synergism effect. UL-94-V0 rating can be achieved with a phosphorus content of as low as 1.35％,however, a detrimental effects on Tg and electric properties are observed.

1. 產業經濟，第109期。
2. 化工資訊，1999年10月。
3. 李秋土，環氧樹脂之製造及應用，電路板資訊第15期。
4. 黃仕穎，陳永志，電子與材料雜誌，11，109-115，2001。
5. Encyclopedia of polymer science and technology，vol.10，92-111。
6. Sanjay Kuberkar and Santosh K.Gupta，Polymer 37，1243(1996)
7. 日本特開2003-313290(2003)，旭化成。
8. WO 03/076491A1(2002)，旭化成
9. J. R. Campbell，S. Y. Hobbs，T. J. Shea，V. H. Watkins，Polym.
Eng.Sc. 34，1056(1990)。
10. 日本特開2001-302901(2001)，旭化成。
11. U.S. 2002/0077447A1(2002)，ITRI。
12. WO 03/027167A1(2003)，旭化成。
13. 日本特開2003-192872(2003)，松下電工。
14. Susan Budavari，The Merck Index，Eleventh Edition，Merck＆CO.,Inc.
，Rahway，N. J，USA，44，1989。
15. WO 02/18493A1(2002)，旭化成。
16. 王春山化工技術，2(10)，55-57，1994。
17. 王春山化工技術，2(11)，120-123，1994。
18. 王春山化工技術，2(12)，129-132，1994。
19. 王春山化工技術，3(1)，166-179，1995。
20. 王春山、何宗漢，工程月刊，第72卷11期，19-28，1999。
21. A. Mastsumoto，K. Watenabe，H. Aota，Y. Takayama，A. Kameyama，T.
Nakanishi，Polymer，vol 41，3883-3886，2000。
22. A. Mastsumoto，F. Hirai，Y. Sumiyama，H. Aota，Y. Takayama，A.
Kameyama，T. Nakanishi，Eur. Polym. J.，vol 35，195-199，1999。
23. 利俊鴻，「電子用低介電材料之合成與性質研究」，國立成功大學化學工程研究
所碩士論文(2002)。
24. 吳朗，電子陶瓷介電，全欣資料圖書，43-117，1994。
25. 田惠慧編，奠工與電子材料基礎，五南圖書，188-190，2002。
26. 沈永清、張信貞、莊學平、張榮樹，高分子難燃機構之原理，化工資訊，9(2)，
15(1995)。
27. 謝正悅，「新穎含磷難燃高分子之合成鑑定與性質探討」，國立成功大學化學工
程研究所博士論文(1999)。
28. Dwain M. White，The Journal of organic chemistry，vol 34，No.2，297-
304，February 1969。
29. V. Percec and J. H. Wang，Polymer Bulletin 24，63-69(1990)
30. 黃建霖，「經互穿網狀(IPN)途徑對聚醯亞胺與環氧樹脂二高分子材料低介電
化」，國立成功大學化學工程研究所碩士論文(2003)。
31. J. Krijgsman，J. Feijen，R. J. Gaymans，Polymer44，7055-7065(2003)。
32. V. Percec and J. H. Wang，Polymer Bulletin 24，493-500(1990)。
33. Silverstein，賀孝雍譯，有機化合物光譜鑑別法，眾光文化事業有限 公司，
95-248。
34. 鐘嘉隆，「聚氧化二甲苯應用於低介電印刷電路板之研究」，國立成功大學化學
工程研究所碩士論文(2003)。
35. Asok K. Dikshit，Akira Kaito，polymer 44，6647-6656(2003)。
36. Y. Maeda and D. R. Paul ，polymer 26，2055-2063(1985)。
37. Sudhakar S.Mahajan，polym.-plast-technol.eng.，30(1)，27-36，(1991)。
38. Herbert S.-I. Chao and Jana M. Whalen，reactive polymers15，9-23，
(1991)。
39. V. Percec and J. H. Wang，polymer bulletin24，71-78，(1990)。
40. 日本特開2003-128010(2003)，旭化成。