本論文主要以Bismaleimide（BMI）和triallyl isocyanurate（TAIC）兩單體分別以不同比例與聚醯亞胺、Bisphenol A(BPA)型的環氧樹脂(Epoxy)二材料分別混摻，使單體聚合而形成互穿網狀高分子結構，並探討聚醯亞胺與環氧樹脂二高分子材料分別以IPN混摻後，對物性與介電性質有何種影響。
由實驗的結果得知，聚醯亞胺與含氟聚醯亞胺分別與TAIC、BMI以IPN混摻後，隨著TAIC與BMI的混摻量的提高，介電常數會跟著下降。聚醯亞胺混摻物的極限黏度範圍在0.4~1.4 dl/g之間，而且有良好的熱安定性。聚醯亞胺混摻物的介電常數在1GHz電場下，是介於2.39U到2.15U之間。在玻璃轉移溫度方面，聚醯亞胺IPN混摻物以DMA測量是介於224-353℃。聚醯亞胺以IPN混摻TAIC與BMI，在混摻30wt%時，最適合在軟性印刷電路板之應用。
含氟聚醯亞胺與TAIC、BMI以IPN混摻後，隨著TAIC與BMI的混摻量的提高，介電常數也跟著下降。聚醯亞胺混摻物的極限黏度範圍在0.53~2.56 dl/g之間，而且有良好的熱安定性。聚醯亞胺混摻物的介電常數在1GHz電場下，是介於2.32U到2.02U之間，其介電性質比聚醯亞胺以IPN混摻TAIC、BMI來的低。在玻璃轉移溫度方面，聚醯亞胺IPN混摻物以DMA測量是介於199-296℃。含氟聚醯亞胺以IPN混摻TAIC與BMI，在混摻30wt%時，最適合在軟性印刷電路板之應用。
在環氧樹脂方面也有相同的結果，以IPN混摻TAIC、BMI後，隨著TAIC與BMI的混摻量的提高，介電常數也跟著下降。環氧樹脂混摻物有良好的熱安定性與尺寸安定性，而且有良好的難燃性和耐吸濕性。環氧樹脂混摻物的介電常數在1GHz電場下，是介於3.24U到2.88U之間。在玻璃轉移溫度方面，聚醯亞胺IPN混摻物以DMA測量是介於171~201℃。環氧樹脂以IPN混摻TAIC與BMI，在混摻50wt%時，最適合在硬性印刷電路板之應用。

Bismaleimide and triallyl isocyanurate are polymerized inside two different kinds of polymers (polyimide and bisphenol A epoxy resin), to form interpenetrating polymer networks. The primary object of this work was to illustrate the effect of wt% of TAIC and BMI in IPNs blends on the properties of polymers, especially the dielectric property.
According to experimental results, the more TAIC and BMI content in IPNs blends with polyimide, the better dielectric property. The intrinsic viscosities of polyimide blends were in the range of 0.4~1.4 dl/g. These polymers were thermally quite stable. The dielectric constant of these these polyimide blends were ranged from 2.39U to 2.15U at 1GHz. The glass transition temperature of these polyimide blends were in the range of 224-353℃by DMA. The 30 wt% of TAIC and BMI in IPNs blends with polyimide had the best properties to be used in flexible circuit board.
The fluorine containing polyimide had the same result, the more TAIC and BMI content in IPNs blends with fluorine containing polyimide, the better dielectric property. The intrinsic viscosities of fluorine containing polyimide blends were in the range of 0.53~2.56 dl/g. These polymers were thermally quite stable. The dielectric constant of these fluorine containing polyimide blends were ranged from 2.32 U to 2.02 U at 1GHz. Their dielectric constants are lower than TAIC and BMI in IPNs blends with non-fluorine containing polyimide. The glass transition temperature of these fluorine containing polyimide blends were in the range of 199-296℃by DMA. The 30 wt% of TAIC and BMI in IPNs blends with the fluorine containing polyimide had the best properties to be used in flexible circuit board.
The epoxy resin had the same result, the more TAIC and BMI content in IPNs blends with epoxy resin, the better dielectric property. These polymers were thermally and dimentionally quite stable. They also had very good flame resistance and low moisture absorption. The dielectric constant of these epoxy resin blends were ranged from 3.24 U to 2.88 U at 1GHz. The glass transition temperature of these epoxy resin blends were in the range of 171~201℃by DMA. The 50 wt% of TAIC and BMI in IPNs blends with epoxy had the best properties to be used in hard plastic board.

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