台灣的IC（Integrated Circuit）產業在全世界佔有舉足輕重的角色，隨著電子化產品的應用範圍日趨廣泛，對於半導體的需求也呈現大幅度的成長，在半導體供應鏈後端的IC封裝產業的需求也隨之成長。隨著IC產品走向輕薄短小與多樣化的趨勢，如何提升生產效率與降低生產成本，以提升整體競爭力，是IC封裝廠一直面對的課題。以往IC封裝廠在面對生產效率提升與成本降低之課題，解決的方式大多以工業工程之各項方式進行改善，例如有動作與時間研究（Time and Motion Study）、總合設備效率（Overall Equipment Effectiveness，OEE）等。然而這些改善手法著重在單點的工程改善，較無一全面性的改善手法。由於近年來，精實生產概念已廣泛的應用在製造業，進行各項改善措施，但較少文獻研究探討如何應用精實價值流於IC封裝廠之生產流程改善。本研究嘗試以精實生產（Lean Production）手法中的價值流分析（Value Stream Mapping，VSM）為主要分析工具，將價值流分析手法應用於IC封裝業個案公司之生產流程，分析及探討如何利用價值流找出個案公司之生產流程中浪費及改善機會。並藉由規劃未來理想狀態圖，發展持續改善計畫，以綜觀全局的角度，提供管理階層改善機會，引導個案公司之生產流程進入未來理想狀態，將精實概念與價值流分析手法落實應用於IC封裝廠之生產力提升。由本研究結果顯示，透過價值流分析手法，可以找出IC封裝廠之生產流程改善機會，並設計出未來理想狀態圖，引導IC 封裝廠進行生產力提升改善。

IC （Integrated Circuit） industry in Taiwan is one of the important roles in the world. Demand for IC is raising and demand for the back end of semiconductor industry, IC packaging industry, is growing up. One of the important subjects for IC packaging industry is how to improve efficiency, reduce cost, and improve margin. People used to apply the traditional IE techniques such as “Time and Motion Study” , “Overall Equipment Effectiveness （OEE）” and so on to solve problems. These kinds of improvement methodology focus on the one point improvement view without overview improvement.
This paper intends to apply the concepts of lean production with Value Stream Mapping （VSM） as analysis tool in IC packaging plant. By using the value stream mapping analysis, to develop the current state of value flow and then to identify the waste and non-vale added flow in the case study company. On the other hand, this paper addresses the opportunities of improvement upon lean production concepts. In addition, it recommends the action plan by developing the future state flow of value stream mapping flow analysis from a comprehensive view. The result of this paper manifests the development of the ideal flow chart and improvement possibility by applying VSM in IC packaging plant.

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