塑膠射出成型技術可使用在大量的生產製造上，且所需的成本較低，因此利於製作可拋棄性之產品。由於應用的物品有微小化及精密化的趨勢，使得微射出成型技術的發展極為重要。而微型化元件的精密製造加工部分，則需應用到微機電系統的製造技術，即LIGA及類LIGA製程。本研究使用UV微影製程配合厚膜光阻技術，亦即類LIGA製程的技術來製作微模仁。類LIGA UV微影製程技術的優點為高效率、精確度高且低成本。本實驗以具微特徵孔洞射出件之製作為主，模仁之製作採金屬碳鋼為基材，利用UV-LIGA負型厚膜光阻製程定義出微特徵孔洞，配合微電鍍技術，並使用不同的方法研磨不平整的部分，製造出高精密度的模仁。最後進行射出成型的工作，並設計在不同的射出製程參數下，比較射出成型品之微特徵與模仁微孔洞在不同的充填條件下所可能造成的差異性。實驗最後的結果是模具溫度的提升為改善充填情況的最重要因素，其次分別為保壓壓力與射出速度。

　　Injection molding of plastics have the advantages of low cost, and is a potential technology to fabricate disposable components. The applications for small size components are getting popular, which leads to the development of micro-injection molding technology. In this study, micro-injection molding is used to fabricate components with positive circular micro-features. Mold insert with microstructures were fabricated by the LIGA-Like technique. The advantage of UV-Lithography LIGA-Like technology is high efficiency, high precision and low cost. Microstructures were defined on a steel substrate by micro-electroplating technology following the lithography patterning. Different polish methods were used to polish the mold insert after electroplating. The effects of different process parameters in micro injection molding on the quality of filling were investigated under the micorstructures molding experiments. The result of experiments is that the mold-temperature is the most important factor for filling, secondary are packing pressure and injection speed.

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