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| 研究生： |
林彥丞 Lin, Yan-Cheng |
|---|---|
| 論文名稱： |
結合基因演算法及可解釋人工智慧與深度學習的半導體封裝翹曲參數回饋最佳化 Semiconductor Package Warpage Parameter Feedback Optimization Combining Genetic Algorithm, Explainable Artificial Intelligence and Deep Learning |
| 指導教授： |
王宏鍇
Wang, Hung-Kai 楊大和 Yang, Taho |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 製造資訊與系統研究所 Institute of Manufacturing Information and Systems |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 80 |
| 相關次數： | 點閱：5 下載：0 |
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校內：2026-07-23公開校外：2026-07-23公開