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| 研究生： |
劉韋德 Liu, Wei-Te |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用雙懸臂樑方法之電子封裝材料界面破壞韌性量測 Characterization of Interfacial Fracture Toughness for Electronic Packaging Materials by Using Double Cantilever Beam Method |
| 指導教授： |
屈子正
Chiu, Tz-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 72 |
| 相關次數： | 點閱：54 下載：0 |
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校內：2026-08-29公開校外：2026-08-29公開