IC基板產業（IC substrate industry）為半導體製程的一環。IC基板應用於IC封裝（IC package）製程中，其主要功能為承載及保護IC晶片，並且擔任電路傳輸之媒介。
自1998年以來，台灣IC基板產業成長迅速，不論在本土或國際半導體產業供應鏈中皆扮演日益重要之角色。台灣於2005年已成為全球第二大IC基板生產國，產量約達國際市場之百分之五十。
目前台灣IC基板製造主力廠家有：全懋精密科技、景碩科技、南亞電路板、日月光半導體、欣興電子、旭德電子、健鼎科技、台豐電路板等；這些公司各憑專長，以不同的經營策略活躍於半導體產業。
伴隨著半導體產業日新月異的技術發展與市場競爭，IC基板產品也持續被要求達到「卓越品質、精密設計、迅速開發，彈性製交、低廉價格」等五項水準；因此，台灣IC基板產業的競爭與發展將愈來愈複雜，廠家唯有秉持正確發展策略、掌握產業關鍵成功因素，才能具備長期競爭優勢。
本研究經由瞭解台灣IC基板產業在半導體產業供應鏈中的地位及特性，並根據各IC基板主力製造廠家近期發表之財務績效資料，以分析其經營策略之差異與競爭優劣勢。此外再加上訪談專家業者，以抉擇台灣IC基板產業六項互為獨立之關鍵成功因素，在此設定為「AHP架構因素」：（1）經營策略能力、(2)製造管理能力、(3)研究發展能力、(4)財務籌資能力、(5)掌握客戶能力、以及(6)掌握原料能力。
經過Analytical Hierarchy Process （AHP）統計方法分析及評估之後，二十位專家業者所評選台灣IC基板產業關鍵成功因素之權重排序依次為：
第一：經營策略能力（平均權重33.9%）
第二：製造管理能力（平均權重16.9%）
第三：掌握客戶能力（平均權重16.7%）
第四：研究發展能力（平均權重14.8%）
第五：財務籌資能力（平均權重9.3%）
第六：掌握原料能力（平均權重8.2%）

IC substrate industry is part of the semiconductor industry. IC substrate is applied in IC package procedure. It is an electricity conduction medium, which has functions as carrying and protecting IC chips.
Taiwan’s IC substrate industry has grown rapidly from 1998 and played an essential role in both Taiwan and international semiconductor supply chains. Since 2005, the importance of Taiwan’s IC substrate industry has ranked the second worldwide and the supplies of Taiwan’s IC substrates have occupied nearly 50 percent of the global market.
Among Taiwan IC substrate manufactures, predominant companies like PPT, Kinsus, NanYa PCB, ASE, Unimicron, Subtron, TCI, etc., rely on their professionalisms and apply different management strategies in order to compete against one another.
Being along with the rapid progress and keen competitions in the semiconductor industry, IC substrates are required to have characters as good quality, fine design, fast development, flexible delivery and low price. Thus, in terms of competition and development, it will be more and more complicated in Taiwan’s IC substrate industry. Manufactures have to take good hold of management strategies and key success factors (KSF) to maintain their sustainable competitive advantages in this long-term competition.
The quantative study concluded six independent KSF in Taiwan’s IC substrate industry by reviewing Taiwan IC substrate industry’s status and character in both local and international semiconductor supply chains, analyzing predominant IC substrates manufactures’ financial reports and interviewing professionals in the field.
Through analyzing interviews by means of Analytical Hierarchy Process (AHP), the emphasis weight of these six KSF among 20 executives and experts is ranked as the following:
1. Capability of strategical management (average weight: 33.9%)
2. Capability of production management (average weight: 16.9%)
3. Capability of customer management (average weight: 16.7%)
4. Capability of research and development (average weight: 14.8%)
5. Capability of capital-raise and financial management (average weight: 9.3%)
6. Capability of material management (average weight: 8.2%)

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