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| 研究生： |
邱翊倫 Chiu, I-Lun |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用於高功率元件散熱之鑽石與矽、銅基板之反應性硬銲與低溫金屬鍵合製程及熱特性研究 Investigation on Reactive Brazing and Low-Temperature Metal Bonding of Diamond to Silicon and Copper Substrates for High-Power Device Thermal Management |
| 指導教授： |
曾永華
Tzeng, Yonhua 黃英原 Huang, Ying-Yuan |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 微電子工程研究所 Institute of Microelectronics |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 113 |
| 相關次數： | 點閱：5 下載：0 |
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