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| 研究生： |
汪冠宇 Wang, Kuan-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
覆晶封裝之結構交互作用與熱機械可靠性研究 Study on Structural Interaction and Thermomechanical Reliability of Flip-Chip Package |
| 指導教授： |
屈子正
Chiu, Tz-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 163 |
| 相關次數： | 點閱：27 下載：0 |
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2031-05-18公開