簡易檢索 / 詳目顯示
| 研究生： |
毛竣雍 Mao , Jun-Yong |
|---|---|
| 論文名稱： |
扇出型晶圓級封裝翹曲與車規板級模組熱循環壽命之可靠度優化設計研究 Reliability-Oriented Design Optimization of Fan-Out Wafer-Level Package Warpage and Automotive Board-Level Thermal Cycling Life |
| 指導教授： |
莊婉君
Chuang, Wan-Chun |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系 Department of Engineering Science |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 144 |
| 相關次數： | 點閱：303 下載：0 |
| 分享至: |
| 查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
校內：2030-08-28公開校外：2030-08-28公開