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| 研究生： |
朱九潤 Chu, Chiu-Jun |
|---|---|
| 論文名稱： |
以數值模擬分析DAF封裝製程中殘留氣泡之消除行為 Numerical Simulation for Residual Bubble Removal Behavior in the Die-Attach Film Packaging Process |
| 指導教授： |
曾建洲
Tseng, Chien-Chou |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 114 |
| 相關次數： | 點閱：31 下載：0 |
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2031-07-06公開