隨著電子科技的日新月異，軟式印刷電路板具有重量輕、厚度薄、體積小、三度空間立體配線及高度之撓曲特性，故近年來由於電子產品發展快速、種類繁多、產品使用普及化，尤其在通訊手機、消費性電子、電腦等應用日益廣泛，但高科技在改善人類生活形態的同時，也對環境造成莫大的影響，故電子材料也朝向綠色環保產品發展。
本實驗研究主要是利用田口實驗設計方法，探討無鹵素接著劑聚醯亞胺銅箔基板在C-stage製程參數之最佳化評估，以直交表搭配品質特性之望小特性、望大特性、望目特性的配置來進行實驗規劃，以期望能以最少實驗組數，得到軟式印刷電路板之品質特性影響最大的關鍵控制因子與最佳的參數組合。
由實驗結果得知，主要影響聚醯亞胺銅箔基板品質特性的關鍵控制因子為熟化溫度、熟化時間、銅箔種類、銅箔厚度。經進行確認實驗觀察後得到，其中最佳的製程參數條件以熟化溫度180℃、熟化時間2hr、銅箔厚度12μm為最佳之組合。

With the advance of electronic technology, Flexible Printed Circuit (FPC), with the features of light weight, miniature size, three-dimensional wiring, and high deflection, is being heavily applied and attached on much importance. Meanwhile, the rapid growth and popularization of electronic products, such as, mobile phone, consumer electronics product, and computer, not only changes and improves our life but also damages the environment greatly. Therefore, the arising green consciousness in the electronics material industry has suggested a development related to environmental concern.
The present study aims to explore the design optimization of Halogen-free Adhesive Polyimide Flexible Copper Clad Laminate in the C-stage process by using the Taguchi method. The Orthogonal Array incorporated with the quality characteristics of Smaller-The-Best, Larger-The-Best, and Nominal-The-Best is used to plan the experiment, from which it is expected to obtain the key factors controlling the quality characteristics and the optimal process parameters with the fewest number of experimental groups.
The result of the study indicates that the main factors affecting the quality of Polyimide Flexible Copper Clad Laminate are curing temperature, curing time, copper foil types, and thickness of copper foil. The optimal process parameters, which are obtained from the Taguchi analysis and verified by doing confirmation experiments, are the curing temperature of 180 C, the curing time of 2 hours, and the copper foil thickness of 12 m.

[1] 張靖霖(2004)，“軟板製程技術與應用全覽”，亞洲智識科技有限公司。
[2] 旗勝科技股份有限公司，http://www.mektec.com.tw。
[3] 謝雨珊(2012)，“Mobile Phone and Services”，拓墣產業研究所。
[4] 嘉聯益科技股份有限公司，http://www.careergroups.com。
[5] Ghosh, M. K. and Mittal, K. L. (1996), “Polyimide, Fundamentals and applications,” 1-6, Marcel Dekker Inc.
[6] 金進興(2001)，高密度軟性基板材料與應用，工業材料175期。
[7] 株式会社明电舍，http://www.meidensha.co.jp。
[8] Schut, J., Bolikal, D., Khan, I. J., Pesnell, A., Rege, A., Rojas, R., Sheihet, L., Murthy, N.S. and Kohn, J. (2007), “Prediction of glass transition temperature of terpolymers using mass-per-flexible-bond principle,” Polymer, vol.48, pp. 6115~6124.
[9] 白蓉生(2000)，電路板術語手冊。
[10]金進興(2007)，軟性電路板材料全書，台灣電路板產業協會。
[11]JX日鑛日石金屬，http://www.nmm.jx-group.co.jp。
[12]JMS (2005/05)，工研院IEK。
[13]吳文政，接著劑原理，科學新天地，pp46~51。
[14]李育德(2004)，新型熱塑性聚亞醯胺材料及其TPI/PI雙層一次塗佈技術之開發，國立清華大學化學工程學系。
[15]廖鎔榆，工研院材化所，工業材料305期。
[16]陳耀茂(1997)，田口實驗計畫法，滄海書局。
[17]吳復強(2002)，田口品質工程Quality Engineering，全威圖書有限公司，pp143~147。
[18]Montgomery, Douglas C. (2003)，“Design and Analysis of Experiments 5e”，高立圖書有限公司。
[19]Ross, Phillip J. (1996), “Taguchi Techniques for Quality Engineering,” second ed., McGraw-Hill, New York, USA.
[20]Barker, T. B. (1986), “Quality Engineering by Design: Taguchi’s Philosophy, Quality Progress”.
[21]李慶專(2006)，“Research on Manufacture Parameters Design of Rapid Prototyping System-Using Taguchi Method” ，國立台灣科技大學高分子工程研究所碩士論文。
[22]李輝煌(2010)，田口方法品質設計的原理與實務，高立圖書有限公司。
[23]鄭燕琴(1993)，“田口品質工程技術理論與實務”，中華民國品質管制學會。
[24]田口玄一，“田口式品質工程概論”，中國生產力中心。
[25]吳復強(2006)，“產品穩健設計田口方法之原理與應用”，全威圖書有限公司。
[26]Ramos, V. D., Helson, M. C., Vera, L. P. S. and Regina, S. V. N. (2005), “Modification of epoxy resin: a comparison of different types of lastomer,” Polymer Testing, 24, pp387-394.
[27]Thomas, S., Francis, B., Poel, G. V., Posada, F., Groeninckx, G., Rao, V. L., and Ramaswamy, R. (2003), “Cure kinetics and morphology of blends of epoxy resin with poly (ether ether ketone) containing pendant tertiary butyl groups,” Polymer, 44, pp.3687–3699.
[28]Lu, S., Zhang, H., Zhao, C. and Wang, X. (2006), “New Epoxy/Silica-Titania Hybrid Materials Prepared by the Sol–Gel Process,” Journal of Applied Polymer Science, 101,pp1075–1081.
[29]Lu, S., Zhang, H., Zhao, C. and Wang, X. (2006), “New Epoxy/Silica-Titania Hybrid Materials Prepared by the Sol–Gel Process,” Journal of Applied Polymer Science, 101, pp.1075–1081.
[30]賴耿陽(1990)，環氧樹脂應用實務，復漢出版社。
[31]賴耿陽(1986)，最新橡膠材料實務，復漢出版社，pp.41~46。
[32]古興中(1991)，觸煤原理與應用，高立圖書有限公司。
[33]Yen, Yu-Tang顏煜唐(2011)，“Optimization and Interface Analysis of Chip on Film Packaging”，國立成功大學工程科學研究所博士論文。
[34]邱致銘(2003)，“可溶性聚醯亞胺/二氧化矽奈米複合材料之合成與性質研究”，國立成功大學化學工程學系碩士論文。
[35]邱顯仲、張春江、歐俊佑、洪志忠、詹益旵東，“田口方法應用於砂輪研磨最佳參數之探討”，德霖科技大學機械系論文。
[36]王錦祥(2008)，“印刷電路板無鹵素膠片壓合製程最佳化之研究”，國立中央大學化學工程與材料工程學研究所碩士論文。
[37]趙魯平(2006)，“銅箔積層板製程中複層材料熱彎曲變形之探討”，逢甲大學材料與製造工程機械工程研究所碩士論文。
[38]丘建華(2001)，“應用田口方法於電子薄膜配方之最佳製程條件探討”，國立中央大學管理學院研究所碩士論文。