軟式印刷電路板是一種銅箔基材，相較於硬板電路板具有良好撓曲性、低電壓、重量輕、空間限制小等優勢，同時也可達成立體線路結構的重要設計方式，隨著電子產品走向輕薄短小、高密度、高頻的趨勢，因此被大量運用於電子產品中，隨著行動裝置產品愈趨多樣化，包括智慧型手機、平板電腦、各式穿戴裝置像是小米手環等都提升全球軟板產品的需求，甚至汽車電子領域也可見到軟板產品。因此，軟板為目前全球電路板中最具成長潛力的產品類型之一。
從過去的滑蓋手機、摺疊手機、筆記型電腦、軟硬碟機以及光碟機，一直到目前的汽車電子、智慧型手機、平板電腦及智慧手錶等，可以觀察出軟板的需求性漸漸增加，在未來電子行業中成為不可或缺的地位。
本研究主要針對銅箔基材中的聚醯亞胺薄膜材料做研究，聚醯亞胺薄膜主要是由二酸酐單體及二胺單體反應而成，透過改變不同元素去探討特性的改變，實驗過程中不斷做測試去達成實驗目標。

The flexible printed circuit board is a copper foil substrate, which has the advantages of good flexibility, low voltage, light weight and small space limitation compared with the hard board.It would also make the important design of three-dimensional circuit structure feasible. Electronic components are trending toward light, short, high-density, high-frequency, so they are widely used in electronic devices. As mobile devices become more diverse, including smart phones, tablets, and various wearable devices like Xiaomi bracelets, all of them have increased the demand for global soft board products, and even soft board products can be seen in the automotive electronics field. Therefore, the soft board is one of the most promising product types in the current global circuit board.
Most of the soft board materials are still bonded by means of an adhesive. In order to meet the manufacturing characteristics of the soft board, the adhesive must conform to the compatibility with the copper, proper fluidity, the operation mode of the soft board, and the peeling of board surface does not occur.

[1] 林定皓，印刷電路板概論.養成篇，台灣電路板產業學院，第十章節
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