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| 研究生： |
蘇祺翔 Su, Chi-Hsiang |
|---|---|
| 論文名稱： |
機器學習於晶圓封裝製程中分歧溫度與翹曲量值之分析與預測 Prediction and Analysis of Bifurcation Temperature and Warpage in Wafer Packaging based on Machine Learning |
| 指導教授： |
陳國聲
Chen, Kuo-Shen |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
智慧半導體及永續製造學院 - 半導體封測學位學程 Program on Semiconductor Packaging and Testing |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 241 |
| 相關次數： | 點閱：43 下載：0 |
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校內：2029-08-20公開校外：2029-08-20公開