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| 研究生： |
林明瑜 Lin, Ming-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
施加負載於IC封裝後熟化製程之翹曲與殘留應力分析 Warpage and Residual Stress Analyses of Post Mold Cure Process of IC Packages with Uniform Distributed Load |
| 指導教授： |
黃聖杰
Hwang, Sheng-Jye |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 108 |
| 相關次數： | 點閱：71 下載：0 |
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校內：2026-09-24公開校外：2026-09-24公開