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研究生: 張智嘉
Chang, Chih-Chia
論文名稱: 基於遷移學習與強化學習之 BGA 封裝基板翹曲預測與蓋板治具最佳化
Transfer Learning and Reinforcement Learning-Based Warpage Prediction and Cover Jig Optimization for BGA Packaging Substrates
指導教授: 游濟華
Yu, Chi-Hua
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工程科學系
Department of Engineering Science
論文出版年: 2026
畢業學年度: 114
語文別: 英文
論文頁數: 85
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    2029-07-08公開
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