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研究生: 吳科賢
Wu, Ko-Hsiem
論文名稱: 一種迴路式熱管的實驗與性能探討
Experimental Study on A Looped Heat Pipe Performance
指導教授: 陳世雄
Chen, Shih-Hsiung
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 航空太空工程學系
Department of Aeronautics & Astronautics
論文出版年: 2005
畢業學年度: 93
語文別: 中文
論文頁數: 102
中文關鍵詞: 迴路式熱管迴路電子熱傳熱管
外文關鍵詞: electronics cooling, heat pipe, loop, loop heat pipe
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  •   本研究以雙相流潛熱變化的特性,討論一種迴路式熱管對於電子熱傳上的助益,實驗方式是以一個外形為 50mm*60mm*6mm 的基部系統與長425mm 的迴路系統及散熱鰭片所組成的迴路式熱管為本體,加熱器作為熱源模擬電腦的中央處理器,利用風扇帶走分散在散熱鰭片上的熱量;實驗方法為量測加熱器溫度與風扇入口溫度以獲得熱阻值,並探討其效能,實驗中改變工作流體的容量以及改變風扇轉速為變數,以探討各種變數對於性能的影響,用來作為未來性能改良的參考;分析實驗結果發現,工作流體在理論值時有最大熱傳量以及最佳熱阻性能,而冷卻段的散熱效果優劣也影響熱阻性能。

      The experimental study is to discuss the characteristic of a looped heat pipe on electronics cooling, utilizing the working fluid latent heat property in a two-phase flow environment. This looped heat pipe is composed of a 50*60*6mm base system, a 425mm looped pipe and an array of cooling fins. A dummy heater is used to simulate a CPU heat source and the heat distributed on the cooling fins is moved by a blower. The way of thermal resistance estimation is to measure the heater temperature and the blower inlet temperature. The variations of working fluid volume and the rotational speed of blower on the thermal performance are discussed. It is found that theoretical working fluid volume has the maximum heat flux and the lowest thermal resistance. Moreover, the heat dissipation capability at the cooling fins also affects the overall thermal performance.

    中文摘要 Ⅰ 英文摘要 Ⅱ 誌謝 Ⅲ 目錄 Ⅳ 附圖目錄 Ⅵ 符號說明 ⅩⅣ 第一章 緒論 1 1-1 前言 1 1-2 文獻回顧 2 1-3 內容概要 4 第二章 理論分析 6 2-1 工作原理 6 2-2 性能極限 7 2-3 極限估算與流體選擇 9 2-4 工作流體體積估算 11 第三章 實驗設備與測量 13 3-1 實驗模型 13 3-2 實驗設備 15 3-3 實驗步驟 17 3-3-1 水量對性能影響測試 17 3-3-2 風扇轉速對性能影響測試 18 第四章 結果與討論 19 4-1 迴路式熱管性能測試 19 4-2 冷卻段風扇轉速對性能的影響 27 第五章 結論 29 5-1 綜合討論 29 5-2 實驗誤差 29 5-3 未來工作 31 參考文獻 32

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    校外:2005-08-15公開
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