目 錄 中文摘要……………………………………………………………… I ABSTRACT………………………………………………………………II 誌謝………………………………………………………………… III 目錄……………………………………………………………………IV 表目錄……………………………………………………………… VII 圖目錄……………………………………………………………… VIII 第一章 緒論……………………………………………………………1 1.1 研究背景與動機………………………………………………1 1.2 研究目的………………………………………………………2 1.3 研究範圍與假設………………………………………………2 1.4 研究內容與流程………………………………………………2 第二章 相關資料與文獻探討…………………………………………4 2.1 先期產品品質規劃……………………………………………4 2.1.1 先期產品品質規劃的定義………………………………4 2.1.2 先期產品品質規劃的基本原則…………………………4 2.1.3 先期產品品質規劃的流程………………………………7 2.1.4 先期產品品質規劃的輸入與輸出………………………8 2.2 液晶驅動晶片產品特性及應用………………………………11 2.3 案例公司封裝生產流程………………………………………13 第三章 案例公司TCP & COF液晶面板驅動IC封裝測試先期產品品質規劃系統建建構………………………………………………………14 3.1 TCP&COF液晶面板驅動晶片構裝……………………………14 3.2 先期產品品質規劃表單及查檢表設計……………………17 3.2.1 第一階段：新產品導入與可行性評估…………………17 3.2.2 第二階段：產品設計與開發驗證………………………22 3.2.3 第三階段：製程設計開發驗證…………………………24 3.2.4 第四階段：產品及製程確認……………………………31 3.2.5 第五階段：回饋評鑑及矯正措施………………………34 3.3 先期產品品質規劃系統設計及建立……………………………36 第四章 案例公司先期產品品質規劃系統應用實例…………………38 4.1 第一階段：新產品導入與可行性評估………………………38 4.2 第二階段：產品設計與開發驗證……………………………42 4.3 第三階段：製程設計開發驗證………………………………44 4.4 第四階段：產品及製程確認…………………………………49 4.5 第五階段：回饋評鑑及矯正措施……………………………51 第五章 結論與建議……………………………………………………53 5.1 結論……………………………………………………………53 5.2 建議……………………………………………………………53 參考文獻………………………………………………………………55 表 目 錄 表2-1 液晶驅動晶片應用……………………………………………12 表3-1 新產品導入申請單……………………………………………18 表3-2 新產品導入時程規劃表………………………………………19 表3-3 可行性評估查檢表……………………………………………21 表3-4 設計評估及驗證查檢表………………………………………23 表3-5 封裝工程部門查檢表…………………………………………26 表3-6 QRA部門查檢表(QA spc control/QC包含IQC/QE)…………27 表3-7 Sales部門查檢表.……………………………………………28 表3-8 ITM部門查檢表(MK rule/label rule/relate report support)………………………………………………………………29 表3-9 SEM部門查檢表………………………………………………30 表3-10 量產同意書……………………………………………………33 表3-11 終止新產品需求表……………………………………………35 圖 目 錄 圖1-1本研究流程架構圖………………………………………………3 圖2-1APQP流程圖………………………………………………………7 圖2-2 液晶驅動晶片構裝方式及模組廠接合方式…………………11 圖2-3 液晶面板及驅動晶片示意圖…………………………………12 圖2-4 TCP/COF與記憶體IC封裝流程比較示意圖……………………13 圖3-1 液晶驅動晶片上視圖與剖視圖-TCP…………………………15 圖3-2 液晶驅動晶片上視圖與剖視圖-COF…………………………16 圖3-3 Notes上APQP選項………………………………………………36 圖3-4 系統選擇畫面…………………………………………………36 圖3-5 APQP系統主畫面………………………………………………37 圖4-1 新產品導入申請單畫面………………………………………38 圖4-2可行性查檢表畫面-1……………………………………………39 圖4-3可行性查檢表畫面-2……………………………………………40 圖4-4新產品時程規劃表畫面…………………………………………41 圖4-5第二階段查檢表畫面……………………………………………42 圖4-6第二階段產品設計人員查檢表畫面……………………………43 圖4-7第二階段封裝工程及測試工程查檢表畫面……………………43 圖4-8第三階段產品設計查檢表畫面…………………………………45 圖4-9第三階段專案工程查檢表畫面…………………………………45 圖4-10第三階段封裝工程查檢表畫面………………………………46 圖4-11第三階段封裝設備查檢表畫面………………………………46 圖4-12第三階段測試工程查檢表畫面………………………………46 圖4-13第三階段測試設備查檢表畫面………………………………46 圖4-14第三階段品質管制查檢表畫面………………………………47 圖4-15第三階段聘質保證查檢表畫面………………………………47 圖4-16第三階段系統分析管理查檢表畫面…………………………47 圖4-17第三階段資訊技術查檢表畫面………………………………47 圖4-18第三階段業務查檢表畫面……………………………………48 圖4-19第四階段封裝製程查檢表畫面………………………………49 圖4-20第四階段測試工程查檢表畫面………………………………50 圖4-21第四階段專案工程查檢表畫面………………………………50 圖4-22第四階段品質工程查檢表畫面………………………………50 圖4-23量產同意書畫面………………………………………………51 圖4-24測試工程量產查檢表畫面……………………………………52 圖4-25專案工程量產查檢表畫面……………………………………52 圖4-26品質工程量產查檢表畫面……………………………………52