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研究生： 王鈺林
Wang, Ulin
論文名稱： 正型水性顯影感光性聚亞醯胺/黏土奈米複合材料之研究
Positive-working Aqueous Base Developable Photosensitive Polyimide Precursor/Clay Nanocomposites
指導教授： 許聯崇
Hsu, Lien-Chung Steve
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工學院 - 材料科學及工程學系
Department of Materials Science and Engineering
論文出版年： 2003
畢業學年度： 91
語文別： 中文
論文頁數： 132
中文關鍵詞： 奈米複合材料 、感光性聚亞醯胺
外文關鍵詞： Photosensitive, Polyimide, Nanocomposites
相關次數： 點閱：53  下載：4 
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    • 本研究是以添加有機黏土於感光性聚醯亞胺(polyimide, PI)的前驅物中，形成一聚醯亞胺/黏土奈米複合材料的方法來製備低應力的正型鹼性水溶顯影的感光性聚醯亞胺。首先經由有機胺鹽和鈉蒙特納石(Na+- mentmorillonite)進行離子交換反應，製成膨潤化有機黏土(organoclay)。兩種PI的前驅物被使用於本研究中，一是聚醯胺脂(polyamic ester)，另一是聚醯胺酸(polyamic acid)。聚醯胺脂是由direct polymerization方法合成的BisAPAF-PMDA-Butyl polyamic ester樹脂，其固有黏度(inherent viscosity)為0.23 dL/g。而聚醯胺酸是由PMDA、ODPA及ODA單體以一定比例共聚合而成，其固有黏度為1.00 dL/g。由此兩種PI的前驅物分別和2,3,4-tris(1-oxo-2-diazonaphthoquinone-5-sulfonyloxy)–benzophenone (PIC-3)感光劑及3 wt % 有機黏土製成感光性樹脂配方。由BisAPAF- PMDA-Butyl聚醯胺脂所得到的薄膜的品質不佳，而ODPA-PMDA-ODA 聚醯胺酸可以得到品質良好的薄膜。從X-ray 繞射分析及TEM 觀察，ODPA-PMDA-ODA 聚醯胺酸可以和有機黏土製成奈米分散的複合材料薄膜。而由TMA分析， ODPA-PMDA-ODA 聚醯胺酸和3 wt % 有機黏土製成的奈米複合材料，其熱膨脹係數降低 17 %。吸水性的測試數據顯示，ODPA-PMDA-ODA 聚醯胺酸和3% 有機黏土製成的奈米複合材料，其吸水性下降了4.8%。由ODPA-PMDA-ODA 聚醯胺酸、3 wt.%有機黏土、 40 wt.% 2,3,4-tris(1-oxo-2-diazonaphthoquinone-5-sulfonyloxy) -benzophenone (PIC-3) 感光劑 及NMP所製成的奈米正型鹼性水溶液顯影的感光性聚亞醯胺配方，可得到解析度為10 μm 的line/space圖案，其光敏感度(sensitivity) 為301 mJ/cm2，對比值(contrast) 為1.66。

    Low coefficient of thermal expansion (CTE), positive working aqueous base developable photosensitive polyimide (PSPI) precursor/clay nanocomposites have been prepared through the addition of an organoclay to two different polyimide precursors. The organoclay was formed by a cation exchange reaction between a NA+-montmorillonite clay and an ammonium salt of dodecylamine (DOA). The polyimide (PI) precursors used in this study were a polyamic ester (PAE) and a poly(amic acid) (PAA). The PAE was BisAPAF-PMDA-n-butyl polyamic ester, prepared by direct polymerization and having an inherent viscosity of 0.23 dL/g. The PAA copolymer was prepared by polyaddition from pyromellitic dianhydride, oxydiphthalic anhydride and oxydianiline, which had an inherent viscosity of 1.00 dL/g. The two photosensitive resin/clay formulations were prepared separately from these two PI precursors with 2,3,4-tris(1-oxo-2-diazonaphthoquinone -5- sulfonyloxy)-benzophenone (PIC-3) photosensitive compound and 3 wt.% organoclay. The quality of the films obtained from the PAE formulation was not good, and only the films obtained from PAA formulation showed good quality. Both X-ray diffraction (XRD) and transmission electron microscope (TEM) analyses showed that the organoclay was dispersed in the PAA matrix in a nanometer scale. The water absorption of 3 wt.% organoclay added PI film decreased 4.8%, and its CTE decreased by 17 %. The photosensitive PAA/clay nanocomposite showed a sensitivity of 301 mJ/cm2 and a contrast of 1.66 with a 0.2 wt % tetramethylammonium hydroxide developer. A line/space pattern with a resolution of 10 μm was obtained from this formulation.

    總目錄 中文摘要 Ⅰ 英文摘要 Ⅲ 總目錄 IV 表目錄 VIII 圖目錄 IⅩ Scheme目錄 ⅩIII 第壹章 緒論 1 1-1 前言 1 1-2 研究動機 4 第二章 文獻回顧 7 2-1-1 聚亞醯胺的發展 7 2-1-2 感光性聚亞醯胺的發展 15 2-2-1 黏土的特性 20 2-2-2 蒙脫土的特性 21 2-3-1 高分子/黏土奈米複合材料之發展 23 2-3-2 黏土/高分子奈米複合材料之製備方法 24 2-3-3 黏土/高分子奈米複合材料之型態 26 2-3-4 聚亞醯胺/黏土奈米複合材料之發展 29 2-4 微影成像技術（Microlithography）及原理 30 2-5 光阻特性 38 第三章 實驗步驟 43 3-1 實驗藥品 43 3-2 實驗儀器 44 3-3 實驗步驟 45 3-3-1 黏土改質 45 3-3-2 聚亞醯胺樹酯前驅物-聚醯胺酯的合成 46 3-3-3 代表性的聚亞醯胺樹酯前驅物-聚醯胺酸的合成 47 3-3-4 聚亞醯胺/黏土奈米複合材料之合成 47 3-4 結構鑑定與分析 50 3-4-1 黏度測定(Inherent viscosity) 50 3-4-2 紅外線光譜儀分析(FTIR) 51 3-4-3 聚醯胺酸於TMAH溶液可溶性測試 51 3-4-4 X-ray繞射分析(XRD) 51 3-4-5 穿透式電子顯微鏡觀察(TEM) 52 3-4-6 熱重損失分析(TGA) 52 3-4-7 微差掃描熱分析(DSC) 53 3-4-8 熱機械分析(TMA) 53 3-4-9 穿透度測試 53 3-4-10 紫外-可見光吸收光譜分析 54 3-4-11 吸濕性測試 54 3-4-12 抗拉強度測試 55 3-5 微影製程 55 3-5-1 矽晶片表面處理 55 3-5-2 配製光阻劑 55 3-5-3 旋轉塗佈 57 3-5-4 軟烤 57 3-5-5 曝光 57 3-5-6 顯影 57 3-5-7 圖案的觀察 58 3-5-8 特性曲線的製作 58 第四章 結果與討論 62 4-1 二酸酐純化後的分析 62 4-2 聚合物的分析 63 4-2-1 聚醯胺酯(BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester) 63 4-2-2 聚醯胺酸(Polyamic acid) 65 4-3 有機黏土之分析 67 4-3-1 傅立葉紅外線光譜分析 67 4-3-2 X光繞射分析 68 4-3-3 熱重損失分析 68 4-4 聚亞醯胺/黏土奈米複合材料之分析 69 4-4-1 X光繞射分析 69 4-4-2 穿透式電子顯微鏡之分析 71 4-4-3 熱膨脹係數之分析 74 4-4-4 玻璃轉移溫度之分析 75 4-4-5 熱重損失分析 76 4-4-6 吸水性分析 78 4-4-7 拉伸測試 79 4-5 感光性聚醯胺酸樹酯/黏土的顯影特性分析 80 4-5-1 UV-可見光光譜分析 81 4-5-2 膜厚大小與旋塗速率、固含量的關係 82 4-5-3 軟烤溫度的選擇 82 4-5-4 顯影液濃度的選擇 83 4-5-6 特性曲線的製作 83 4-5-7 OM圖形觀察 83 第五章 結論 131 參考文獻 133 表目錄 表1-1 聚亞醯胺在IC製程應用的優點 2 表1-2 聚亞醯胺與無機材料的特性比較 2 表2-1 利用溶液插層法制被聚亞醯胺/黏土複合材料文獻報告 30 表4-1 為合成出聚醯胺酸的固有黏度(Inherent viscosity)及其對TMAH的溶解度 85 表4-2 改質劑、未改質黏土及機黏土DOA-Clay之熱裂解溫度(℃) 86 表4-3 ODPA-PMDA-ODA polyimide /Clay奈米複合材料之熱膨脹 係數(CTE，單位為ppm/℃) 87 表4-4 ODPA-PMDA-ODA polyimide /Clay奈米複合材料之玻璃轉移溫度(Tg，單位為℃) 88 表4-5 ODPA-PMDA-ODA polyimide /Clay奈米複合材料之熱裂解 溫度(T5，單位為℃) 89 表4-6 ODPA-PMDA-ODA polyimide /Clay奈米複合材料之吸水性 (﹪) 90 表4-7 ODPA-PMDA-ODA polyimide /Clay奈米複合材料之拉伸測試 91 表4-8 ODPA-PMDA-ODA polyamic acid及DPA-PMDA-ODA polyamic acid/3wt.%clay二種配方的sensitivity與contrast 92 圖目錄 圖1-1 傳統聚亞醯胺和感光性聚亞醯胺製程比較 3 圖2-1 蒙脫土之基本構造 22 圖2-2 依混成程度區分之複合材料型態 27 圖2-3 正型光阻及負型光阻差異圖 32 圖2-4 旋轉塗佈機的示意圖 33 圖2-5 三種曝光方式的示意圖 36 圖2-6 感光性高分子的特性曲線示意圖 42 圖2-7 光阻的感度與對比(a)正型(b)負型 42 圖3-1 黏土改質之流程圖 59 圖3-2 合成有機黏土/ PI(PAE)奈米複合材料之流程圖 60 圖3-3 合成有機黏土/ PI(PAA)奈米複合材料之流程圖 61 圖3-4 不同曝光量的區分方法 58 圖4-1 PMDA的紅外線光譜圖(a)純化前(b)純化後 93 圖4-2 ODPA的紅外線光譜圖(a)純化前(b)純化後 94 圖4-3 PMDA的DSC曲線圖(a)純化前(b)純化後 95 圖4-4 ODPA的DSC曲線圖(a)純化前(b)純化後 96 圖4-5 BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester (a)及Polyimide (b)之 FTIR圖 97 圖4-6 BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester的1H-NMR譜圖 98 圖4-7 ODPA-PMDA-ODA Polyamic acid(a)及Polyimide (b)之FTIR圖 99 圖4-8 (a)DOA改質劑(b)DOA-Clay(c)未改質黏土之FTIR光譜 100 圖4-9 (a)未改質黏土(b)DOA-Clay(c)DOA-Clay之XRD圖譜 101 圖4-10(a) 原始黏土、改質劑DOA及有機黏土(DOA-clay)之熱重損 失曲線( in N2) 102 圖4-10(b) 原始黏土、改質劑DOA及有機黏土(DOA-clay)之熱重損 失曲線( in Air) 103 圖4-11(a) BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester (25%wt.DNQ) /clay奈米複合材料的 XRD圖 104 圖4-11(b) BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester (25wt.%DNQ)/ clay經高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的 XRD 105 圖4-12(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/clay奈米複合材料的 XRD圖 106 圖4-12(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid (40wt.﹪DNQ)/ clay奈 米複合材料的 XRD圖 107 圖4-12(c) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/clay經高溫環化所形成 的PI/clay奈米複合材料的 XRD 108 圖4-12(d) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid (40wt.﹪DNQ)/clay經高 溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的 XRD 109 圖4-13 BisAPAF-PMDA polyamic acid n-butyl ester添加3wt.﹪ DOA-Clay經高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的TEM圖 110 圖4-14(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid添加3wt.﹪DOA-Clay 經高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的 TEM圖 111 圖4-14(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid添加及40wt.﹪DNQ 3wt.﹪DOA-Clay經高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的TEM圖 112 圖4-14(c) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid添加5wt﹪DOA-Clay經 高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材料的 TEM圖 113 圖4-14(d) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid添加及40wt.﹪DNQ及 5wt.﹪DOA-Clay經高溫環化所形成的PI/clay奈米複合材 料的 TEM圖 114 圖4-15(a) 純ODPA-PMDA-ODA polyamic acid及不同含量DOA- clay經高溫環化而得的PI/Clay奈米複合材料之平行薄膜 平面(in-plane)的熱膨脹係數對溫度之關係圖 115 圖4-15(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid添加40wt.%DNQ及不同含量 DOA-Clay經高溫環化而得的PI/Clay奈米複合材料之平行薄 膜平面(in-plane)的熱膨脹係數對溫度之關係圖 116 圖4-16(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acidy經高溫環化而得的 PI/Clay奈米複合材料之熱重損失分析曲線(in N2) 117 圖4-16(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid經高溫環化而得的 PI/Clay奈米複合材料之熱重損失分析曲線(in Air) 118 圖4-16(c) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid (40wt.﹪DNQ)/clay經高 溫環化而得的PI/Clay奈米複合材料之熱重損失分析曲線 (in N2) 119 圖4-16(d) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid (40wt.﹪DNQ)/clay經高 溫環化而得的PI/Clay奈米複合材料之熱重損失分析曲線 (in Air) 120 圖4-17 ODPA-PMDA-ODA polyamic acid及ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/3wt.%clay之UV可見光譜圖 121 圖4-18(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid /40wt.﹪DNQ系統的 UV-可見光光譜 122 圖4-18(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid /40wt.﹪DNQ/ 3wt.% clay系統的UV-可見光光譜 123 圖4-19 膜厚與旋圖速率關係圖 124 圖4-20(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid在各種軟烤溫度加熱 4 分鐘的之FTIR圖譜(a)90℃(b) 100℃(c) 110℃(d) 120℃ 125 圖4-20(b) 在120℃軟烤的 ODPA-PMDA-ODA polyamic acid隨時間 變化之FTIR圖譜(a)120℃ 3min(b) 120℃ 4min(c) 120℃ 5min(d) 120℃ 6min(e) 120℃ 7min 126 圖4-21(a) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/40wt.%DNQ系統的特 性曲線 127 圖4-21(b) ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/3wt.% clay/40wt% DNQ 系統的特性曲線 128 圖4-22(a) 感光配方(ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/40wt.%DNQ) 經曝光顯影後光學顯微鏡下圖案 129 圖4-22(b) 感光配方(ODPA-PMDA-ODA polyamic acid/3wt.% clay/ 40wt.%DNQ) 經曝光顯影後光學顯微鏡下圖案 130 Scheme目錄 Scheme2-1 單批式合成法的化學反應式 11 Scheme2-2 兩段式合成法的化學反應式 12 Scheme2-3 化學環化法的化學反應式 13 Scheme2-4 熱溶液環化法的化學反應式 14 Scheme2-5 感光性Polyamic Ester的化學反應式 16 Scheme2-6 感光性Polyamic Acid的化學反應式 17 Scheme2-7 Diazonaphthoquinone的光化學反應 19 Scheme2-8 閉環的正型PSPI的化學反應式 20 Scheme 3-1 經高溫環化後聚醯胺酯(polyamic ester)轉變成聚亞醯胺的反應式 48 Scheme 3-2 經高溫環化後聚醯胺酸(polyamic acid)轉變成聚亞醯胺的反應式 50 Scheme4-1 二酸酐的水解反應 62 Scheme4-2 Direct polymerization method 64 Scheme4-3 PAA合成反應 66 Scheme4-4 感光劑PIC-3的結構式 81

    1. M. T. Bogert and R. R. Renshaw, J. Am. Chem. Soc., 30(8), p1135-1144 (1908).
    2. 金進興，工業材料，第114期，第118-125頁，民85。
    3. K. Horie and T. Yamashita (ed.), Photosensitive Polyimides, Fundamentals and Applications, Technomic Publishing Co.Inc., Lancaster, PA (1995).
    4. S. Komarneni, J. Mater. Chem, 2, p.1219-1230 (1992).
    5. G. Elsner, J. Appl. Polym. Sci., 34, p.815 (1987).
    6. K. Kinosita, Thin Solid Film, 12, p.17 (1972).
    7. J. A. Thornton and D. W. Hoffman, Thin Solid Film, 171, p.5 (1989).
    8. D. J. Mark and D. S. Soane, “Polymers for Electronic and Photonic Applications”, C. P. Wong Ed., Academic Press, New York, p.151 (1993).
    9. J. L. Hedrick,H. R. Brown, W. Volksen, M. Sanchez, C. J. G. Plummer, J. G. Hilborn, Polymer, 38(3), p.605 (1997).
    10. Y. Yamada, High Performance Polymers, 10(1), p.69 (1998).
    11. Y. L. Zou, T. L. Alford, J. W. Mayer, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 476, p.255 (1997).
    12. M. Angelopoulos, J. Gelorme, S. Swanson, J. Labadie, Mater. Res. Soc. Symp Proc., 323, p.259 (1994).
    13. A. E. Nader, K. Imai, J. D. Craig, C. N. Lazaridis, D. O. Murray, M. T. Pottiger,S. A. Dommbchik, W. J. Lautenberger, Polym. Eng. Sci., 32(21), p. 1613 (1992).
    14. F. E. Arnold, S. Z. D. Cheng, S. L. C. Hsu, C. J. Lee. F. W. Harris, S. F. Lau, Polymer, 33, p.5179 (1992).
    15. S. Numata, T. Miwa, Polymer, 30, p.1170 (1989)
    16. K. Yano, A. Usuki, A. Okada, T. Kurauchi, O. Kamigato, J. Polym. Sci. Part A : Polym. Chem., 31, p.2493 (1993).
    17. H. L. Tyan, Y. C. Liu, K. H. Wei, Chem. Mater., 11, p.1942 (1999).
    18. H. D. Stenzenberger, Brit. Polym. J., 15, p.1 (1979).
    19. R. W. Lauver, J. Appl. Polym. Sci, 17(8), p.2529-2539 (1979).
    20. J. V. Crivello, J. Polym. Sci, 11(6), p.1185-1200 (1973).
    21. N. Bilow, A. L. Landis and L. J. Miller, U.S. Patent 3,845,018 (1974).
    22. R. A. Meyers, J. Polym. Sci.: Part Al, 7(10), p.2757-2762 (1969).
    23. M. K. Ghosh and K. L. Mittal, Polyimides: Fundamentals and Applications, Marcel Dekker, New York, p.7-21 (1996).
    24. C. E. Sroog, A. L. Endrey, S. V. Abramo, C. E. Berr, W. M. Edwards and K. L. Olivier, J. Polym. Sci.: Part A, 3, p.1373-1390 (1965).
    25. M. K. Ghosh and K. L. Mittal, Polyimides: Fundamentals and Applications, Marcel Dekker, New York, p.15-23 (1996).
    26. Y. J. Kim, T. E. Glass, G. D. Lyle and J. E. McGrath, Macromolecules, 26, p.1344-1358 (1993).
    27. M. Fujimoto and S. Kumanoya, J. of the Adhesion Soc. of Jpn., 25(3), p.101 (1989).
    28. R. Rubner, H. Ahne, E. Kühn and G. Kolodziej, Photogr. Sci. Eng., 23(5), p.303-309 (1979).
    29. N. Yoda and H. Hiramoto, J. Macromol. Sci.(Chem.), A21(13＆14), p.1641-1663 (1984).
    30. A. A. Lin, V. R. Sastri, G. Tesoro and A. Reiser, Macromolecules, 21(4), p.1165-1169 (1988).
    31. M. G. Moss, R. M. Cuzmer and T. Brewer, Proc. SPIE, 1086, p.396 (1989).
    32. T. Omote, K. Koseki and T. Yamaoka, J. Appl. Polym. Sci., 38(3), p.389-402 (1989).
    33. E. G. Ralph, 〝Clay mineralogy〞.2nd ed, New York: McGraw-Hill., p.77-92 (1968)
    34. H. L. Tyan, Y. C. Liu, and K. H. Wei, Polymer, 40, p.4877-4886 (1999).
    35. R. E. Grim,〝Clay mineralogy〞.2nd ed, New York : McGraw-Hill., p.77-92 (1969).
    36. E. P. Giannelis, Adv. Mater., 8, p.29 (1996).
    37. A. Akelah, Moet, A., J. App. Polym. Sci., 55, p.153 (1994).
    38. W. D. Kingery, H. K. Bowen, D. R. Uhlmann, Introduction to Ceramiccs, p.594-596 (1975).
    39. B. K. G. Theng, The Chemistry of Clay-Organic reactions, p.264-267 (1974).
    40. R. E. Grim, Clay Mineralogy, p.331-338. (1968).
    41. R. M. Barrer, Clays Clay Miner, p.385 (1989).
    42. J. F. Lee, Clays Clay Miner, 38, p.113 (1990).
    43. J. Wu, M. Lerner, Chem. Mater, p.835 (1993).
    44. E. P.Giannelis, Adv. Mater, 8, p.29 (1996).
    45. M. Y. Gelfer, C. Burger, B. S. Hsiao, B. Chu, H. H. Song, A. O. Carlos, L. Liu, M. Si, M. Rafailovich, Polymeric Materials: Science & Engineering, 85, p.16 (2001).
    46. Y. Fukushima and S. Inagaki, J, Incl.Phenom., 5, p.473-482 (1987).
    47. K. Yano, A. Usuki, A. Okada, T. Kurauchi, and o. Kamigaito, J. Polym. Sci., A, Polym. Chem., 31, p.2493-2498 (1993).
    48. K. Yano, A. Usuki, A. Okada, Poly. Sci., A, Poly. Chem., 31, p.2289-2294 (1997).
    49. E. P. Giannelis, Adv. Mater., 8, p.29 (1996).
    50. S. Komarneni, J. Mater. Chem., 2, p.1219-1230 (1992).
    51. J. Y. Wen and G. L. Wilkes, Chem. Mater., 8, p.1667-1681 (1996).
    52. R. Yokota, R. Horiuchi., M. Kochi, H. Soma, I. Mita,J. Polym. Sci: Polym. Lett.,26, p.215 (1988).
    53. A. Akelah, A. Moet, J. App. Polym. Sci., App. Polym. Sym., 55, p.153 (1994).
    54. C. Zilg, R. Thomann, R. Miilhaupt, J. Finter, Adv. Mater., 11, p.49 (1999).
    55. P. C. LeBaron, Z. S. Wang, T. Pinnavaia, Appl. Clay Sci., 15, p.11 (1999).
    56. T. Lan, P. D. Kaviratna, and T. J. Pinnavaia, Chem. Mater., 6, p.573-575 (1994).
    57. Z. K. Zhu, Y. Yang, X. Y. Wang, Y. C. Ke, and Z. N. Qi, J. Appl. Polym. Sci., 73, p.2063-2068 (1999).
    58. Z. K. Zhu, Y. Yang, X. Y. Wang, Y. C. Ke, and Z. N. Qi, Polymer, 40, p.4407-4414 (1999).
    59. H. L. Tyan, Y. C. Liu, and K. H. Wei, Chem. Mater., 11, p.1942-1947 (1999).
    60. H. L. Tyan, K. H. Wei and T. E. Hsieh, J. Polym. Sci., B, Polym. Phys., 38, p.3873-2878 (2000).
    61. T. Agag, T. Koga, and T. Takeichi, Polymer, 42, p.3399-3408 (2001)
    62. 余君臨，“聚醯亞胺/黏土奈米複合材料之物理化學性質與微結構分析”，國立中山大學碩士論文(2001)。
    63. L. F. Thompson, C. G. Wilson and M. J. Bowden, Introduction to Microlithography, ACS, Washington (1994).
    64. 林松香，材料與社會，第5期，第6卷，第69-74頁，民80。
    65. B. Bednar, J. Kralicek and J. Zachoval, Resists in Microlithography and Printing, Elsevier, Amsterdam, p.38-43 (1993).
    66. 黃炳照，化工技術，第7卷，第9期，光化學應用專輯，光阻劑在半導體上之應用，第140-148頁 (1991.9)。
    67. A. Tokoh, N. Sashida, E. Takeuchi and T. Hirano, U.S. Patent 5,238,784 (1993).
    68. 劉瑞祥，“感光性高分子”，復文書局，台灣(1991)。
    69. 李政義，“含羥基可溶性聚亞醯胺之合成及性質研究”，國立成功大學碩士論文(2001)。
    70. 邱柏翰，“正型感光性聚亞醯胺樹脂合成之研究”，國立成功大學碩士論文(2000)。
    71. E. Chin, F. M. Houlihan, R. A. Venditti, J. K. Gillham In Advances in Polyimide Science and Technology; C. Feger, M. M. Khojasteh, M. S. Htoo, Ed. , Technomic Publishing Co., Inc., p.201-212 (1993).
    72. M. Ueda, Mori, H. Makromol. Chem., 194, p.511 (1993).
    73. S. K. Park, S. Ha, C. J. Lee, Polymer, 38, p.5001 (1997).
    74. R. H. Hayase, N. Kihara, N. Oyasato, S. Matake, Oba, M. SPIE, Advances in Resist Technology and Processing, 1466, p.438 (1991).
    75. R. Dammel, Diazonaphthoquinone-Based Resists, SPIE turtorial text, SPIE Optical Engineering Press (1993).
    76. C. G. Wilson, In Introduction to microlithography; 2Ed.; L. F. Thompson, C. G. Wilson, M. J. Bowden, Ed., ACS, Washington, D.C.(1994).


    下載圖示 校內：2004-07-10公開
    校外：2004-07-10公開
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