隨著5G時代來臨，高頻率短波長物理特性將面臨到集膚效應(Skin Effect)及路徑損耗(Path loss)等問題，印刷電路板棕化表面處理技術需從以往依靠適當物理性咬蝕及化學鍵結方式逐漸走向低物理性咬蝕及高化學鍵結方式進行加工處理，由於降低物理性咬蝕方式可能會產生分層的信賴性品質問題，故棕化處理後銅面粗糙度程度及抗撕強度最受重視。
為了改善此問題，本研究主要探討找出於棕化生產參數上影響咬蝕量及抗撕強度之因子，以進行降低銅面粗糙度改善研究。實驗上分三個階段，首先瞭解棕化藥水濃度、反應時間及反應溫度等控制因子與咬蝕量及抗撕強度品質特性之間關係以定義田口法因子之適當水準，再以田口實驗設計法找出棕氧化製程上最佳化生產條件，最後將此生產條件應用於產品實務上以瞭解實務上效果。
實驗結果發現棕化槽內過氧化氫濃度與反應溫度為影響咬蝕量多寡之主要影響因子，而棕化槽內Part A濃度與過氧化氫濃度為影響抗撕強度大小之主要影響因子，以現有棕化參數透過調整過氧化氫與Part A濃度參數有助於降低印刷電路板於棕氧化製程中金屬銅面粗糙度改善，此結果也在實際產品上獲得驗證。

As 5G communications era has dawned, there are several physics properties to overcome such as Skin effect and Path loss. For printed circuit board (PCB) manufacturing process, in order to improve the bonding strength between inner layers, the brown oxide module have been importing as the surface treatment to enhance the roughness of the copper surface before lamination. However, high surface roughness usually comes with large energy loss while signal communication so-called Path loss. So, reducing the surface roughness and preventing delamination has been a major research in PCB field as high communications era approaching. Therefore, to mortify the optimization brown oxide condition for the production and maintaining PCBs reliability has become most challenge issue. The main process factors of the brown oxide have been defined in recent but there is no study to propose the statistical methods to analyze each variance in previous works. In this study, we optimize the brown oxide process condition and improve the quality of manufactured products by Taguchi method. Designing the best engineering model, we can efficiently control the insertion loss and adjust the module parameter such as chemical concentration, reaction time and etching rate.

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