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| 研究生： |
康庭瑜 Kang, Ting-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
覆晶封裝元件翹曲與板級模組車規熱循環壽命之可靠度優化設計研究 Reliability-Oriented Design Optimization of Flip-Chip Package Warpage and Automotive Board-Level Thermal Cycling Life |
| 指導教授： |
莊婉君
Chuang, Wan-Chun |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系 Department of Engineering Science |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 130 |
| 相關次數： | 點閱：19 下載：0 |
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校內：2030-10-02公開校外：2030-10-02公開