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| 研究生： |
陳宏鈞 Chen, Hung-Chung |
|---|---|
| 論文名稱： |
藉明膠添加之微結構修飾及應力緩解來改善電鍍銅箔之翹曲現象 Suppression of foil warping through gelatin-induced microstructure modification and stress relief for electroplated Cu |
| 指導教授： |
方冠榮
Fung, Kuan-Zong |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學及工程學系 Department of Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 84 |
| 相關次數： | 點閱：22 下載：0 |
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校內：2030-02-07公開校外：2030-02-07公開