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| 研究生： |
程友賢 Cheng, Yu-Hsien |
|---|---|
| 論文名稱： |
積層陶瓷電容脫膠固化製程之熱流場與製程進展計算 Calculation of the Thermofluid Fields and Binder Removal Progress in the Curing Process for Multilayer Ceramic Capacitor Manufacturing |
| 指導教授： |
楊天祥
Yang, Tian-Shiang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 137 |
| 相關次數： | 點閱：183 下載：0 |
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校內：2026-07-26公開校外：2026-07-26公開