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| 研究生： |
陳柏碩 Chen, Bo-Shuo |
|---|---|
| 論文名稱： |
扇出型封裝界面裂紋受水汽熱應力作用之破壞力學分析 Fracture Mechanics Analysis of Interface Crack in Fan-Out Package under Hygro-Thermo-Mechanical Load |
| 指導教授： |
屈子正
Chiu, Tz-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 99 |
| 相關次數： | 點閱：31 下載：0 |
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校內：2028-08-21公開校外：2028-08-21公開