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| 研究生： |
張洪仁 Chang, Hung-Jen |
|---|---|
| 論文名稱： |
2.5D系統級構裝技術開發暨可靠度評估 Assembly and Reliability Characterization of 2.5D System in Packaging with 45μm Pitch Lead-free Microbump Interconnection |
| 指導教授： |
周榮華
Chou, Jung-Hua |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系 Department of Engineering Science |
| 論文出版年： | 2016 |
| 畢業學年度： | 104 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 111 |
| 中文關鍵詞： | 晶片堆疊 、銅柱凸塊 、焊墊表面處理 、固液擴散接合 、JEDEC可靠度試驗 |
| 外文關鍵詞： | Die stacking, Cu pillar bump, Surface finish, SLID (Solid-Liquid Interface Diffusion bonding), JEDEC |
| 相關次數： | 點閱：111 下載：0 |
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校內：2036-09-01公開校外：不公開