簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 施貴瀚
Shih, Kuei-Han
論文名稱: 考量一元化代工下之半導體後段訂單規劃研究
Semiconductor Backend Order Planning in Consideration of Turn-key Service
指導教授: 謝中奇
Xie, Zhong-Ji
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業與資訊管理學系碩士在職專班
Department of Industrial and Information Management (on the job class)
論文出版年: 2013
畢業學年度: 101
語文別: 中文
論文頁數: 62
中文關鍵詞: 半導體後段封裝測試一元化生產訂單處理折扣
外文關鍵詞: Semiconductor Backend, Assembly and Testing, Turn-key Service, Order Handling, Discount
相關次數: 點閱:96下載:8
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 本研究是以具備一元化產能代工(晶圓針測、封裝與最終測試)的封測廠商為背景,針對成熟產品的生產線,在與客戶進行年度中長期產能分配時,發展一個訂單規劃流程來提高一元化代工的比例,提高代工獲利,維繫穩定的客戶訂單來源。此流程主要有兩個部份,首先是根據客戶的委外訂單明細取得內外部的生產資訊,包含產品作業時間、報價、成本以及客戶回饋的轉單意願、潛在的轉單產品與競爭者端的報價資訊等。經過精算後,可以得出每個客戶代工的整體營收、成本以及毛利。接著將客戶訂單分成三步驟進行產能分配:策略層級客戶群、一元化生產客戶群、非一元化生產客戶群。在產能去化的過程中,以客戶整體毛利較高者可優先分配,直到所有的產能分配完畢。將取得產能的客戶群與產品明細彙整成可生產計畫表,提供業務及營運高層做為參考,並依照客戶的轉單營利給予固定折扣優惠以提高客戶意願。
    從個案公司的實務探討及預期效益顯示,利用訂單規劃流程可以兼顧中長期業務發展,提升一元化生產的比重,穩固客戶關係,並且能將毛利較低的客戶訂單排除以提升整體代工毛利。更重要的是不用增加額外的產能資本支出,減少營運的壓力。

    Based on the mutual products at IC assembly and testing production line, who owned the turn-key service capacity (chip probing, assembly and final testing). The research develop an order planning process to advance the portion of turn-key business, while annually negotiating with customers about the long-term or middle-term capacity allocation, to promote the profit and stabilize business. There’re two parts within the process: The first is to collect the inner and outer production information, according to customer outsourcing plan. That includes the product operation time, price, cost and customer potential willing, possible transition product and competitor quotation price etc. Then the entire revenue, cost and profit of each customer can be deduced. The second is to make the capacity allocation in three steps: strategy-level customers, turn-key customers and non turn-key customers. The priority index is profit, higher the customer can take capacity earlier. Finally the available production plan sheet will be generated from who had taken capacity and offered to Sales and top managers as reference. The appropriate discount will be proposed to attract customer to add outsourcing quantity as well.
    From the case study, the product-mixed profit is getting better through the order planning process. The process can effectively maintain long-term business development, promote the stable customer relationship and eliminate the low-profit orders without any extra capital investment. That can ease much the pressure of operation management.

    中文摘要 I 英文摘要 II 致謝 III 目錄 IV 章節目錄 V 表目錄 VII 圖目錄 IX 第一章 緒論 1 1.1 研究背景與動機 2 1.2 研究目的 3 1.3 研究範圍與限制 4 1.4 研究方法與架構 5 第二章 文獻探討 7 2.1 半導體發展與製程簡介 7 2.1.1 半導體分類、生產型態及應用 8 2.1.2 IC生產製程 10 2.1.3 IC構裝型式 12 2.2 委外相關文獻 14 2.2.1 委外需求與策略 14 2.2.2 IC委外類型 15 2.2.3 遴選委外供應商考量因子 17 2.2.4 一元化代工服務模式 19 2.3 與相關文獻的差異處 22 第三章 蒐集實務資料 24 3.1 廠內資料蒐集 24 3.1.1 晶圓針測 25 3.1.2 IC封裝 26 3.1.3 最終測試 26 3.1.4 營收、成本與毛利的資料整理 27 3.2 競爭者資料蒐集 31 3.3 公司策略層級客戶 33 第四章 訂單規劃流程 35 4.1 問題描述 35 4.2 產能分配規劃步驟 36 4.3 轉單效益與折價 40 第五章 實務探討 43 5.1 個案公司定位及發展策略 43 5.2 資料蒐集 45 5.3 產能分配規劃 50 5.4 轉單折扣 56 5.5 預期效益 58 第六章 結論與建議 59 中文參考文獻 60 英文參考文獻 62 表目錄 表 1.1 全球前十大SATS 1 表2-1 標準型IC和特殊應用IC比較表 9 表2-2 委外類型文獻整理 15 表2-3 委外的四種類型 16 表2-4 IDM與Fabless的營運模式 17 表2-5 Dickson 23項供應商遴選原則 17 表2-6 委外因子文獻篇數整理 18 表2-7 IC設計公司委外考量因子 19 表2-8 IC設計公司委外模式 20 表3-1 資料蒐集窗口及類型 25 表3-2 封測代工製程資訊蒐集 27 表3-3 客戶A平均月生產計畫表(例) 28 表3-4 晶圓偵測報價、成本及毛利率 28 表3-5 最終測試報價、成本及毛利率 29 表3-6 封裝成本及毛利率 29 表3-7 客戶A產品測試時間(例) 30 表3-8 客戶A總營收、成本及毛利(例) 30 表3-9 客戶A一元化產品組合及生產計劃的總營收、成本及毛利(例)30 表3-10 客戶群現有產品組合的總營收、成本及毛利 31 表3-11 客戶A提供競爭者資訊(例) 32 表3-12客戶A產品組合的總營收、成本及毛利(例) 32 表4-1 固定價格折扣範例表 41 表5-1 2013 C公司客戶訂單(月平均生產計劃表)- 客戶初始提供 46 表5-2 2013 C公司客戶訂單(月平均生產計劃表)- 含客戶潛在轉單量 47 表5-3 競爭者報價資訊 48 表5-4 C公司策略層級客戶 48 表5-5 C公司產品營收、成本與毛利 49 表5-6 機台月產出清單 51 表5-7 階段一產能分配表 52 表5-8 產能分派的優先順序- 一元化代工客戶群 53 表5-9 階段二的產能分配 54 表5-10 階段三的產能分配 54 表5-12 C公司可生產計畫表 56 表5-13 轉單效益折扣金額表 57 表5-14 轉單營收、毛利 57 表5-15 總結各階段的營收、成本及毛利 58 圖目錄 圖1-1 研究流程架構圖 6 圖2-1 半導體分類簡圖 8 圖2-2 全球IC市場規模(應用別) 10 圖2-3 半導體產業垂直分工流程圖 11 圖2-4 IC封裝製程 (以導線架封裝產品為例) 12 圖2-5 封裝導線架產品介紹 13 圖2-6 封裝閘球陣列封裝產品介紹 13 圖2-7 覆晶封裝產品介紹 13 圖2-8 IC製造生產與委外生產網絡 20 圖2-9 IC Turnkey Service種類 21 圖3-1 資料蒐集流程 24 圖4-1 IC設計公司的生產規劃流程 35 圖4-2 客戶委外訂單確認流程圖 36 圖4-3 訂單規劃流程圖 37 圖4-4 訂單變化的毛利變化 40 圖5-1客戶產品毛利區間圖 50 圖5-2客戶轉單營收變化圖 56

    許世州,2003,“IC設計公司的外包產能規劃”,國立交通大學工業工程所博士論文。

    黃清塗,2001,“台灣半導體封裝業新進入者競爭策略探討”, 國立中山大學管理學院高階經營碩士專班碩士論文。

    拓墣產業研究所,2009, 金融風暴後半導體產業之新契機, 台北市: 拓墣科技。

    吳安靜,2004,“微利時代台灣半導體封裝產業之競爭策略研究”,國立中山大學企業管理學系在職專班碩士論文。

    許志翔,2003,“動態性競爭策略分析模式-以半導體封裝業為例”, 國立中山大學企業管理學系在職專班碩士論文。

    何育恩,2005,“半導體封裝排程管理資訊系統之研究”,私立中原大學工業工程學系碩士論文。

    王興毅、郭秋鈴、陳梧桐、游來興、彭茂榮、易維綺,2000,台灣半導體廠商經營研究,台北市:工研院產業經濟與趨勢發研究中心。

    陳紹琪,1998,“IC設計公司的生產計劃與管制結構”,國立清華大學工業工程與工程管理研究所碩士論文。

    方淑儒,2001,“IC設計公司產能分派模式之建構”,國立交通大學工業工程所碩士論文。

    工研院IEK,2008,2008年半導體工業年鑑 ,台北市:經濟部工業技術研究院。

    游輝榮,2003,“從虛擬企業整合觀點探討企業競爭力- 從A半導體封裝測試業為例”,國立中央大學管理學院高階主管班碩士論文。

    劉俊輝,2006,“使用基因演算法建立機台維護保養排程之研究”,國立成功大學工業與資訊管理碩士在職專班碩士論文。

    紀明佳,2008,“半導體封裝廠生產效率之評估分析”,國立高雄第一科技大學運籌管理研究所。

    吳苑婕,2001,“IC設計公司產能分派模式之建構”,國立交通大學工業工程所碩士論文。

    Arnold, U., 2000, “New dimension of outsourcing: a combination of transaction cost economics and the core competencies concept”, 2000, European Journal of Purchasing & Supply Management, Vol. 6, pp. 23-29.

    Fuller, C.B., Targett, D., and Hunt B., 2000, “Outsourcing to outmanoeuvre: Outsourcing re-defines competitive strategy and structure”, European Management Journal, Vol. 18, pp. 286-295.

    Oliveria, R.C., and Lourenco, J.C., “A multi-criteria model for assigning new orders to service supplier”, European Journal of Operational Research, 2002, Vol. 139, pp. 390-399.

    Quélin, B. and Duhamel, F., 2000, “Bringing together strategic outsourcing and corporate strategy: Outsourcing motives and risks”, European Management Journal, Vol. 21, No. 5, pp. 647-661.

    The Outsource Institute, http://www.outsourcing.com/

    Weber, C.A., Current, J. R., and Benton, W.C., 1991, “Vendor selection criteria and methods”, European Journal of Operation Research, Vol. 50, pp. 2-18.

    下載圖示 校內:2015-06-27公開
    校外:2015-06-27公開
    QR CODE