電子技術的發展以及消費者對於電子產品的需求，持續朝高功能、高複雜化方向前進而從未停歇。在封裝技術演進上，不斷朝高腳數、小型化、低成本的封裝之途邁進。而一般優先想到的就是縮小銲墊間距，增加晶粒產出量。本研究即針對微細間距( fine pitch )之銲接過程進行探討，以提昇良率。

　　本文以TEBGA( Thermal Enhanced Ball Grid Array )產品為分析與實證研究，以田口方法( Taguchi's method )進行實驗，找出關鍵因子( key factors ) 、水準( levels ) 與最佳參數組合，來提升銲線( wire bonding )之製程能力、Cpk( process capability index )與良率 。

　　經運用上述最佳參數在生產線，第一銲點平均推力從原本12.8 g 提昇到 14.1 g，球脫( ball left )從原本平均1624 ppm降低到685 ppm，Cpk從原本平均1.3提昇到1.9左右。第二銲點平均拉力從原本6.26 g 提昇到 6.44 g，線脫( 2nd bond left )從原本平均668 ppm降低到 228 ppm，Cpk從原本平均1.3提昇到2.0左右。

　　With advances in electronic technology development and consumer needs for high performance electronic components, the manufacturers match consumer’s need by producing light, thinner, short and small components with more functions. Thus, the packaging technology process is looking for high pin count, small form factor, low cost assembly method. Reducing bond pad pitch is always the first step to increase die output, this research focuses on the fine pitch bonding process to improve assembly yield.

　　TEBGA ( Thermal Enhanced Ball Grid Array ) components are selected for this study. Taguchi's method is used to obtain key factors, levels and optimum parameters to increase wire bonding process capability, Cpk( process capability index ) and assembly yield.

　　The assembled results show that the first bond average ball shears strength was increased from 12.8 g to 14.1g, ball left defect average ppm was reduced from 1624 ppm to 685 ppm, Cpk average was improved from 1.3 to 1.9. The second bond average bond pull strength was increased from 6.26 g to 6.44 g, 2nd bond left defect average ppm was reduced from 668 ppm to 228 ppm, Cpk average was also increased from 1.3 to 2.0.

1.郭嘉龍，”半導體封裝工程 “ ，全華科技圖書有限公司，pp. 1-1 ~ 1-21，2001/ 02.
2. Rao R.Tummala，” Fundamentals of Microsystems Packaging “，McGraw-Hill，Inc.
pp. 1 ~ 41，2001.
3.John H. Lau，”Ball Grid Array Technology “，McGraw-Hill ，Inc.，pp.17 ~ 57，
1995.
4.彭茂榮，” 半導體產業發展現況與趨勢 ” ，工研院經資中心ITIS計劃，工業技術研究院
產業經濟與資訊服務中心，2003/07.
5.何宜佳，” 台灣IC製造業產業發展現況與趨勢 ” ，工業技術研究院產業經濟與資訊服務
中心，2003/04.
6.The Electronics Industry Outlook for 2004， PRISMARK PARTNERS LLC，2004/01
( http://www.prismark.com. )
7.林致全，” 台灣半導體業製造管理比較分析:以Wire Bonding 與Molding 為例 ”，清華
大學工業工程研究所碩士論文，1997.
8.R. Groover，W.K. Shu and S.S. Lee，”Wire Bond Loop Profile Development for
Fine Pitch-Long Wire Assembly “，IEEE Transactions on Semiconductor
Manufacturing，vol. 7，No. 3，pp. 393 ~ 399，1994/Aug.
9.Willian K. Shu，”PBGA Wire Bonding Development “，Electronic Components and
Technology Conference ，pp.219 ~ 225，1996.
10.郭柏宏，”銲線機金線結球製程參數分析技術 “， 機械工業雜誌，pp. 147 ~ 161，
1999/09.
11.Suresh Kumar，Mark Florendo and Klaus Dittmer，”A Wire Bond Process
Optimization Strategy for Very Fine Pitch Development “，SEMICON Singapore
Assembly Seminar, 1999/ May.
12.張華基，” 田口方法於半導體封裝製程改善之應用--以銲線站之銲線強度最佳化為例
“，交通大學工業工程與管理學程碩士論文，2001.
13.Chao-Ton Su and Tai-Lin Chiang，” Optimal Design for a Ball Grid Array Wire
Bonding Process Using a Neuro-Genetic Approach “，IEEE Transactions on
Electronics Packaging Manufacturing，Vol.25， No.1，pp. 13 ~ 18，2002.
14.盧振清，”參數設計與製程能力之研究---以半導體封裝銲線製程為例 ”，義所大學管理
研究所碩士論文，2002.
15.王耀漢，” 半導體封裝球銲製程中影響金鋁介金屬化合物的要因及改善方法之研究 ”
，成功大學電機工程研究所碩士論文，2002/06.
16.黃焜銘，” 應用田口方法探討半導體封裝之銲線製程50um 銲墊微細間距最佳參數之研
究 “， 雲林科技大學 工業工程與管理研究所碩士論文， 2003/06.
17.潘國松，” 射頻電漿清洗對改善BGA 封裝體中金線銲接強度之研究 “，成功大學工程科
學系所碩士論文， 2003.
18.林金雀. et al，” IC構裝材料技術及市場發展趨勢專題調查 “， 工業技術研究院產
業經濟與資訊服務中心 ，pp. 3-1 ~ 5-40，2002/12.
19.Bolen Douglas，”Emerging Packaging Technologies Offer Many Design Advantages
for High-Speed Connections “，Chip Scale review，2003/Jul.
20.謝文樂，” 塑膠IC封裝製程 “，工業材料第117期，pp. 121 ~ 125，1996.
21.Bonding procedure ( http://kns.com ).
22.樓康寧，許凌堂，” 電子構裝設備--高速自動銲線機 “， 科儀新知第十九卷第五期，
pp. 11 ~ 33 ，1998/04.
23.George G. Harman，” Wire Bonding in Microelectronics Materials、Processes、
Reliability and Yield “，McGraw-Hill ， Inc. pp. 1 ~ 42，1997.
24.吳玉印，”新版實驗計劃法 “，中興管理顧問公司，pp. 1 ~ 5，1988/08.
25.鍾清章. et al.，”田口式品質工程導論 “，中華民國品質管制學會發行，pp. 1 ~ 42
，1990/04.
26.李輝煌，” 田口方法-品質設計的原理與實務 “，高立圖書有限公司，pp. 44 ~ 46，
2002/01.
27.鄭崇義，“ 田口式品質工程技術理論與實務 “，中華民國品質管制學會發行，pp. 29
~ 82，2000/03.
28.Phillip J. Ross，“ Taguchi Techniques for Quality Engineering “，McGraw-
Hill Inc. ，pp. 23 ~ 41，1996.
29.朱言主，“ 封裝模具黏著效應之研究 “，成功大學工程科學系所碩士論文，2002/06.
30.蘇朝敦，“ 產品穩健設計田口品質工程方法的介紹和應用“， 中華民國品質學會發
行，pp.29 ~ 115， 1997/08.
31.品質成本及公式解說( http://www.sqc.com.tw ).
32.楊素芬，“ 品質管理 “ ， 華泰文化事業公司， pp. 243 ~ 264 ，2002/02.
33.Amitava Mitra，” Fundamentals of Quality Control and Improvement “ ，
Macmillan Publishing Company，pp. 291 ~ 327，1993.
34.V.E Kane ，“ Process Capability Indices “， Journal of Quality Technology
，vol: 18 ， pp. 41 ~ 52，1986.
35.Samuel Kotz and Norman L. Johnson，” Process Capability Indices “，Chapman &
Hall Inc. ，pp. 37 ~ 81，1993.
36.Bondability test method ( http://www.royceinstruments.com ).
37.Automotive Electronics Council Component Technical Committee， “ Stress Test
Qualification for Integrated Circuits “ ， 2003/Jul/18.
38.黃惠芳，”積體電路( IC ) 封裝業 “，產業調查與技術第130期，pp.14 ~ 23，1999.