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| 研究生： |
洪柏揚 Hung, Po-Yang |
|---|---|
| 論文名稱： |
扇出型面板級封裝RDL First製程之玻璃基板翹曲現象分析及重佈層導線訊號傳輸特性 Warpage Analysis of Glass Substrate in RDL-First Process of Fan-Out Panel-Level Packaging and Signal Transmission Characteristics of Redistribution Layer Wires |
| 指導教授： |
何青原
Ho, Ching-Yuan |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 91 |
| 相關次數： | 點閱：89 下載：0 |
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校內：2028-07-12公開校外：2028-07-12公開