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| 研究生： |
林柏叡 Lin, Po-Jui |
|---|---|
| 論文名稱： |
三維積體電路封裝鍵合界面之破壞力學分析 Fracture Mechanics Analysis of Direct-Bonded Interface in Three-Dimensional Integrated-Circuit Package |
| 指導教授： |
屈子正
Chiu, Tz-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 85 |
| 相關次數： | 點閱：44 下載：0 |
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校內：2028-08-21公開校外：2028-08-21公開