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| 研究生： |
黃鈺淇 Huang, Yu-Chi |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用人工智慧於半導體封裝製程翹曲問題參數最佳化之研究 Artificial Intelligence Applications in Parameter Optimization for Warpage Issues in Semiconductor Packaging Process |
| 指導教授： |
侯建任
Ho, Jian-Ren |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
管理學院 - 工業與資訊管理學系 Department of Industrial and Information Management |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 53 |
| 相關次數： | 點閱：51 下載：0 |
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校內：2029-07-16公開校外：2029-07-16公開