近年來隨著半導體產業的西進，策略聯盟及供應鏈模式的成熟，IC半導體產業上下游供應鏈之角色關係不再像過去僅僅考慮品質、交期、價格、技術及線上服務系統這簡單的幾大項而已。在我國IC產業上下游垂直專業分工的體系下，IC設計業為整體半導體產業的上游，若無法與下游的晶圓製造、封裝及測試的大廠達成緊密的配合以迎合現階段市場的快速變化，則所有的努力將因此而功虧一簣。
面對「IC製造廠的選擇」此一個多重構面的問題，由於有著各種準則與決策程序的高複雜性，本研究根據不同時期、國籍與產業對「供應商選擇」之準則，建立多重構面的選擇指標，最後利用層級分析法與模糊多屬性決策模式對回收之問卷進行分析，得到對選擇供應商的權重關係與評估因素，以及最佳之合作策略。
本研究結果得出，半導體產業製造商選擇的過程中，因應整體環境變動快速之市場反應策略為供應商協同合作之最佳策略。相關業者可依本研究之結果作為選擇IC製造廠之參考應用。

Recently, owing to the trend of globalization, the supply chain in Semiconductor Industry cannot consider only quality, time, price, technology and online system. It also needs to put the growing demands of cooperative network into consideration. That is, if the IC design house is not able to co-operate with IC manufacturing, packaging and testing systems and solve the problems with a least delay, it will surely fail to meet the demands of the fast-moving market.

Accordingly, the aim of this research is to explore a multiple-phases index according to the criteria of supplier selection in different phases, nations and industries in order to solve the problem caused by the new demands of selecting IC Wafer Fabrication. To reach this aim, this research will collect data by doing questionnaires and then analyze these questionnaires by applying Analytical Hierarchical Process and Fuzzy Multi attribute Decision Making Model to come up the best criteria and strategy.

In brief, the result of this research can directly be applied to the selection of the IC Wafer Fabrication. Therefore, it can provide the supply chain in Semiconductor Industry with an update strategy to meet the fast and changeable demands of its market in time.

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