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| 研究生： |
許尚豐 Hsu, Shang-Feng |
|---|---|
| 論文名稱： |
半導體製程翹曲與結構破壞分析：以扇出晶圓級封裝與碳化矽晶圓分片為例 Thermomechanical Analysis of Semiconductor Processes: FOWLP Warpage and Silicon Carbide Wafer-Slicing Integrity Assessments |
| 指導教授： |
陳國聲
Chen, Kuo-Shen |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
智慧半導體及永續製造學院 - 半導體封測學位學程 Program on Semiconductor Packaging and Testing |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 355 |
| 相關次數： | 點閱：21 下載：0 |
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校內：2030-08-15公開校外：2030-08-15公開